MediaTek Perşembe günü, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’nin (TSMC) 3nm sürecine dayanan ilk yonga setini geliştirdiğini duyurdu. Şirketin amiral gemisi Dimensity yonga seti, mevcut nesil yonga setlerine göre performans ve verimlilik açısından kayda değer iyileştirmelerle gelecek yıl piyasaya sürülecek. Şirket, yeni işlemciyi entegre etmek için hangi markalarla çalışacağını henüz açıklamadı. Rakipleri Apple ve Qualcomm’un da en son çip teknolojisine sahip çipleri piyasaya sürmek için çalıştıkları söyleniyor.
Çip üreticisi duyuruldu bir basın açıklamasında, TSMC’nin gelişmiş 3nm teknolojisine dayalı ilk 3nm yonga setini başarıyla ürettiğini duyurdu. Tayvan merkezli firma ayrıca 3nm MediaTek yongalarının 2024’ün ikinci yarısında akıllı telefonlarda, tabletlerde, akıllı arabalarda ve diğer cihazlarda piyasaya çıkacağını da belirtti. Önceki raporlara göre Qualcomm, bu yıl yıllık 3 nm yonga setini piyasaya sürmeyi planlıyor. Snapdragon Zirvesi etkinliği.
Şirket ayrıca en yeni yonga setini oluşturmak için TSMC’nin 3nm sürecini kullanmanın performans ve verimlilik avantajlarının ayrıntılarını da paylaştı. MediaTek, TSMC’nin N5 süreciyle karşılaştırıldığında performans ve hız açısından yüzde 18’lik bir artışın ya da aynı hızda güç kullanımının yüzde 32’ye kadar azalmasının çığırtkanlığını yaptı. Bu arada MediaTek’e göre eski çip teknolojisine kıyasla mantık yoğunluğunda yüzde 60’lık bir artış var.
Akıllı telefon çiplerinin boyutu küçüldükçe, bunların geliştirilmesinde kullanılan teknolojinin karmaşıklığı artarken, üretim de daha pahalı hale geliyor. TSMC, Aralık 2022’de gelişmiş 3nm yongaların üretimine başladı. MediaTek’in yakında çıkacak yonga seti, üst düzey Dimensity mobil işlemcilerinin bir parçası olacak ve muhtemelen 2024’ün ikinci yarısında gelecek olan amiral gemisi akıllı telefonlara güç verecek.
Bununla birlikte, MediaTek’in yeni 3nm yonga setinin amiral gemisi bir telefonda yer alan ilk yonga seti olması pek olası değil – Apple, yeni nesil 3nm yonga setini oluşturmak için TSMC ile çalışan ilk şirketti ve gelecek akıllı telefonlardan ikisine güç vermesi bekleniyor. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max. Bu arada iPhone 15 ve iPhone 15 Plus’ın geçen yılın amiral gemisi A16 Bionic çipiyle donatılacağı söyleniyor.
En son teknoloji haberleri ve incelemeleri için Gadgets 360’ı takip edin heyecan, FacebookVe Google Haberleri. Cihazlar ve teknolojiyle ilgili en son videolar için abone olun Youtube kanalı.
Realme GT 5 Pro Teknik Özellikleri Sızdırıldı; Snapdragon 8 Gen 3 SoC ve 24 GB’a Kadar RAM ile Geleceği Öngörülüyor
Elemental 13 Eylül’de Hindistan’da Disney+ Hotstar’da Yayınlanıyor