Intel, işlem düğümü üretim stratejisini birkaç yıl önce, 2025 yılına kadar 1nm sürecine ulaşmayı hedefleyen agresif bir taslakla tanıttı. Şirket, 12. ve 13. nesil çekirdek işlemcilerde bulunan 7nm işlemiyle son bir buçuk yılda birçok ilerleme kaydetti. (Alder Gölü ve Raptor Gölü serisi). Şirket şimdi, bir sonraki işlem teknolojisi olan Intel 4’ün üretimine ve üretimine hemen başlamaya hazır olduğunu açıkladı.
Intel 4 Üretimde, Intel 3 Bu Yılın Sonunda Üretime Giriyor, 20A ve 18A 2024’te
Intel Çin Araştırma Enstitüsü Başkanı Song Jiqiang, yakın tarihli bir toplantıda en yeni Intel 4 sürecinin üretime hazır olduğunu açıkladı. Intel 4, Intel 7’nin halefidir ve Meteor Lake kod adlı yeni nesle dahil edilecektir. En son Intel 4 işlem teknolojisini kullanan yeni 14. nesil çekirdek işlemcilerin bu yılın ikinci yarısında piyasaya çıkması bekleniyor.
Song, şirketin TSMC ve Samsung gibi yarı iletken liderleriyle hızlı rekabet sağlama girişimlerinde Intel 3 işlem teknolojisinin ve ardından gelen 20A / 18A işlem teknolojilerinin planlandığı gibi ilerlediğini tartışmaya devam etti.
“3nm programları, hem TSMC hem de dahili Intel 3 programlarımız Granite Rapids ve özellikle Sierra Forest ile yolda.” söz konusu Gelsinger, şirketin Intel Sermaye Tahsis Güncellemesi konferans görüşmesinde. “Ortaya çıkan bu söylenti değirmeni tartışmalarından bazılarına biraz şaşırdım. Birkaç ay önce Intel 4’te ve ayrıca o sırada açıkça yanlış olan diğer TSMC programlarımızdan bazılarında benzerlerinin olduğunu fark edebilirsiniz. .”
Şirketin 2nm işlem teknolojisi olan Intel 20A ve şirketin 1.8nm işlemi için ders kitabı olan 18A’nın gelecek yıl 2024’te üretim aşamasına girmesi bekleniyor. 20A işlem düğümü 2024’ün ilk çeyreğinde kendini gösterecek, ardından ikinci yarıda 18A süreci ile. Bu hamle, Intel’in 2025 yılına kadar şirketin yarı iletken noktasına ulaşması için çok önemli.
18A’nın hangi çip serisine dahil edileceği bilinmiyor ancak şirket, “Arrow Lake” kod adı için 20A işlem teknolojisinin kullanılacağını resmen onayladı. Açıklanan slaytta, 18A’nın gelecekteki istemci tabanlı “Lake” serisi yongalara, “Rapids” serisi veri merkezi yonga setlerine ve Intel istemcileri için dökümhane yongalarına dahil edileceği gösteriliyor. aynı zamanda bildirildi Intel’in 20A ve 18A işlem düğümlerinde ilk test yongalarını ürettiğini ancak bu yongaların dahili olarak Intel tarafından mı yoksa 3. taraf bir müşteri için mi tasarlandığından bahsedilmiyor.
20A ve 18A işlem düğümleri, yongaları için yeni RibbonFET ve PowerVia teknolojisini de tanıtacak. ‘Şerit alan etkili transistörler’ olarak bilinen RibbonFET, FinFET teknolojisinin yerini almıştır. FinFET’e kıyasla geliştirilmiş elektrostatik özelliklere sahip bir çok yönlü kapı (GAA) transistörü olarak kabul edilir.
PowerVia, silikon mimarilerde görülen ara bağlantı içindeki darboğaz sorunlarını çözmek için arka tarafta çalışan bir güç dağıtım sürecidir. Kullanılabilir olduğunda PowerVia’nın çözmesi gereken yaygın bir sorundur. veri iletişim sinyallerini ve gücü transistör katmanının tepesine ileten ara bağlantıların sayısı, Power Via sinyalleri doğrudan silikon levhanın arka tarafına iletirken bunun yerine sinyalleri aynı anda levhanın üstünde iletir.
Intel Mobilite CPU Serisi:
| CPU Ailesi | Ok Gölü | Meteor Gölü | Raptor Gölü | kızılağaç Gölü |
|---|---|---|---|---|
| İşlem Düğümü (CPU Parçası) | Intel 20A ‘5nm EUV’ | Intel 4’7nm EUV’ | Intel 7′ 10nm ESF’ | Intel 7′ 10nm ESF’ |
| İşlem Düğümü (GPU Döşemesi) | TSMC 3nm | TSMC 5nm | Intel 7′ 10nm ESF’ | Intel 7′ 10nm ESF’ |
| CPU Mimarisi | Hibrit (Dört Çekirdek) | Hibrit (Üç Çekirdekli) | Hibrit (Çift Çekirdek) | Hibrit (Çift Çekirdek) |
| P-Çekirdek Mimarisi | Aslan Koyu | Redwood Koyu | Raptor Koyu | Altın Koy |
| E-Çekirdek Mimarisi | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| Üst Kurulum | kesin tarih | 6+8 (H-Serisi) | 6+8 (H-Serisi) 8+16 (HX Serisi) |
6+8 (H-Serisi) 8+8 (HX Serisi) |
| Maksimum Çekirdek / Konu | kesin tarih | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| Planlanan Diziliş | H/P/U Serisi | H/P/U Serisi | H/P/U Serisi | H/P/U Serisi |
| GPU Mimarisi | Xe2 Battlemage ‘Xe-LPG’ altın Xe3 Göksel “Xe-LPG” |
Xe-LPG ‘Xe-MTL’ | Iris Xe (12. Nesil) | Iris Xe (12. Nesil) |
| GPU Yürütme Birimleri | 192 AB (1024 Çekirdek)? | 128 AB (1024 Çekirdek) | 96 AB (768 Çekirdek) | 96 AB (768 Çekirdek) |
| Bellek Desteği | kesin tarih | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ |
DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 |
DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| Bellek Kapasitesi (Maks) | kesin tarih | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
| Thunderbolt 4 Bağlantı Noktası | kesin tarih | 4 | 4 | 4 |
| Wi-Fi Yeteneği | kesin tarih | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| Pasifik yaz saati | kesin tarih | 15-45W | 15-55W | 15-55W |
| Öğle yemeği | 2H 2024? | 2H 2023 | 1H 2023 | 1H 2022 |
Haber kaynağı: Kuai Teknolojisi