TSMC, Nvidia Taleplerini Karşılamak İçin Gelişmiş Paketleme Kapasitesi Ekliyor: Rapor
Yapay zeka (AI), yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve PC'ler, son yıllarda…
AMD 3D V-Cache nedir? Ryzen paketleme teknolojisi açıklandı
AMD, 2022'de Ryzen 7 5800X3D'yi piyasaya sürerek dünyanın ilk 3D V-Cache işlemcisini…
Samsung’un Gelişmiş Çip Paketleme için Japonya’da İlk Çip Test Hattını Kurmayı Planladığı Söyleniyor
Beş kişinin söylediğine göre Güney Koreli Samsung, gelişmiş paketleme işini desteklemek ve…
Kıdemli TSMC Ar&Ge Yöneticisi Samsung’un Çip Paketleme Ekibine Katılıyor
TSMC'de yaklaşık yirmi yıllık deneyime sahip üst düzey bir Ar-Ge yöneticisi kısa…
