Intel, New Mexico’da 3,5 milyar dolarlık gelişmiş Foveros 3D çip paketleme tesisini açtı
Çarşamba günü Intel duyuruldu Fab 9'un New Mexico'daki Rio Rancho tesisinde faaliyete…
Foxconn ve HCL Group, Hindistan’daki çip paketleme ve test fabrikası için güçlerini birleştiriyor
Tayvanlı teknoloji üreticisi Foxconn, Hindistan'da 37,2 milyon dolar değerinde bir yarı iletken…
Apple, Amkor’un 2 milyar dolarlık Arizona çip paketleme tesisinin ilk müşterisi olacak
Önde gelen OSAT (dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test) hizmet sağlayıcısı…
Exynos 2400 SoC’nin performansını ve termallerini iyileştirecek yeni paketleme teknolojisi
Samsung'un Exynos 2400 yonga setinin Galaxy S24'e güç vermesi bekleniyor. Galaksi S24+…
