TSMC’nin Arizona’da Gelişmiş Çip Paketleme Tesisi İnşa Ettiği Bildirildi
Arizona Valisi Katie Hobbs, dünyanın 1 numaralı dökümhanesinin merkezini ziyaret ettikten sonra…
TSMC, Gelişmiş Paketleme Tesislerinin Genişletilmesini Hızlandırıyor: Rapor
DigiTimes'a göre, TSMC, çip-on-gofret-on-substrat (CoWoS) paketleme kapasitesi için bir genişleme planı başlatırken,…
Micron, Hindistan Çip Paketleme Fabrikasına 1 Milyar Dolarlık Yatırım Yapacağını Söyledi
Konu hakkında bilgisi olan kişilere göre Micron Technology, Hindistan'da bir yarı iletken…
Core i9-13900K, Core i9-13900KS, Paketleme Sürümünü Düşürüyor
Oyuncular için en iyi CPU'lardan ikisi olan Core i9-13900K ve Core i9-13900KS,…
