DigiTimes’a göre, TSMC, çip-on-gofret-on-substrat (CoWoS) paketleme kapasitesi için bir genişleme planı başlatırken, arka uç ekipman tedarikçileriyle siparişleri hızlandırıyor. Nvidia’nın büyük ölçüde hakim olduğu yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem için bilgi işlem GPU’larının eksikliği, esas olarak TSMC’nin sınırlı CoWoS paketleme üretim yeteneklerine bağlanıyor.
Raporlar, TSMC’nin mevcut CoWoS kapasitesini ayda 8.000 gofretten 2023’ün sonuna kadar ayda 11.000 gofrete ve ardından 2024’ün sonunda yaklaşık 14.500 – 16.600 gofrete çıkarmayı planladığını gösteriyor. Daha önce Nvidia’nın CoWoS kapasitesini artıracağı söylendi. 2024 yılı sonuna kadar ayda 20.000 gofrete. Bilgilerin resmi olmayan kaynaklardan geldiğini ve yanlış olabileceğini unutmayın.
Nvidia, Amazon, Broadcom, Cisco ve Xilinx gibi büyük teknoloji devleri, TSMC’nin gelişmiş CoWoS ambalajına olan taleplerini artırdı ve alabildikleri her gofreti tüketiyorlar. Sonuç olarak, DigiTimes’a göre TSMC, gerekli ekipman ve malzeme siparişlerini yenilemek zorunda kaldı. AI sunucularının üretimi, bu gelişmiş paketleme hizmetlerine yönelik zaten yoğun olan talebi besleyerek önemli ölçüde arttı.
Nvidia, önümüzdeki yıl için TSMC’nin mevcut CoWoS kapasitesinin %40’ını şimdiden rezerve etti. Bununla birlikte, şiddetli kıtlık nedeniyle Nvidia, ikincil tedarikçisiyle seçenekleri araştırmaya başladı ve rapora göre bu siparişler nispeten küçük olsa da Amkor Technology ve United Microelectronics (UMC) ile siparişler verdi.
Artan CoWoS paketleme ihtiyaçlarını karşılamak için TSMC, Tayvanlı uzmanlar Grand Process Technology (GPTC) ve Scientech ile birlikte ABD merkezli Rudolph Technologies, Japonya’dan Disco ve Almanya’dan SUSS MicroTec dahil olmak üzere dünyanın dört bir yanından çok sayıda tedarikçiyle ortaklık kuruyor. Tedarikçiler, 2024 ortasına kadar yaklaşık 30 set ilgili araç sağlama baskısı altındadır.
TSMC ayrıca, Longtan’daki kuzey Tayvan tesisindeki InFO üretim kapasitesinin bir kısmını Güney Tayvan Bilim Parkı’na (STSP) yeniden dağıtmak gibi stratejik değişiklikleri uygulamaya başladı. Ayrıca Longtan sitesinin genişlemesini de hızlandırıyor. Ayrıca TSMC, OS üretiminin bir kısmını diğer montaj ve test (OSAT) şirketlerine yaptırırken şirket içi CoWoS üretimini artırıyor. Örneğin, Siliconware Precision Industries (SPIL), bu dış kaynak kullanımı girişiminden yararlananlardan biri olmuştur.
TSMC açılışını yaptı Gelişmiş Arka Uç Fab 6 tesisi geçen hafta. Ön uç 3D istifleme SoIC (CoW, WoW) teknolojileri ve arka uç 3D paketleme yöntemleri (InFO, CoWoS) için gelişmiş paketleme kapasitesini genişletmeye hazırlanıyor. Şimdilik, fabrika SoIC için hazır. Advanced Backend Fab 6, yılda yaklaşık bir milyon 300 mm gofreti işleyebilir ve diğer tüm TSMC gelişmiş paketleme tesislerinin birleşik temiz oda alanlarından daha büyük temiz oda alanıyla yılda 10 milyon saatin üzerinde test gerçekleştirebilir.
Advanced Backend Fab 6’nın en etkileyici özelliklerinden biri, kapsamlı beşi bir arada akıllı otomatikleştirilmiş malzeme taşıma sistemidir. Sistem, üretim akışını kontrol eder ve kusurları anında tespit ederek verimi artırır. Bu, AMD’nin MI300’ü gibi karmaşık çoklu yonga tertibatları için çok önemlidir, çünkü paketleme kusurları tüm yongaları anında kullanılamaz hale getirerek önemli kayıplara yol açar. Ortalamadan 500 kat daha hızlı veri işleme yetenekleriyle tesis, kapsamlı üretim kayıtları tutabilir ve işlediği her kalıbı takip edebilir.
Nvidia, son derece başarılı A100, A30, A800, H100 ve H800 bilgi işlem GPU’ları için CoWoS kullanıyor. AMD’nin Instinct MI100, Instinct MI200/MI200/MI250X ve yakında çıkacak olan Instinct MI300 de CoWoS kullanıyor.
