Önde gelen OSAT (dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test) hizmet sağlayıcısı Amkor, Salı günü, duyuruldu ABD’de gelişmiş bir çip paketleme tesisi kurmayı planlıyor Şirket, Arizona’da bulunacak ve yakınlardaki bir fabrikada TSMC tarafından üretilen çiplerin paketlenmesinde kullanılacak yeni tesise yaklaşık 2 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor. Apple tesisin en büyük müşterisi olmaya hazırlanıyor.
Peoria, Arizona yakınlarında yakında kurulacak gelişmiş paketleme tesisi, tamamen inşa edildiğinde ve donatıldığında 500.000 metrekarenin (46.451 metrekare) üzerinde temiz oda alanına sahip, 55 dönümlük, son teknolojiye sahip devasa bir üretim kampüsüne sahip olacak. Rakamı bağlam içine koymak gerekirse, Peoria fabrikasının temiz oda alanı, Amkor’un Vietnam’daki gelişmiş çip paketleme tesisinin temiz oda alanından iki kat daha büyük olacak. Bilgi işlem, otomotiv ve iletişim uygulamalarına yönelik yongaların gelişmiş paketlenmesi ve test edilmesi için Amkor’un en son teknolojilerini kullanacak olan Peoria fabrikasının ilk aşamasının iki ila üç yıl içinde, yani 2025 veya 2026’da faaliyete geçmesi bekleniyor.
Amkor’un başkanı ve icra kurulu başkanı Giel Rutten, “ABD yarı iletken tedarik zincirinin genişletilmesi sürüyor ve ABD merkezli en büyük gelişmiş paketleme şirketi olarak, Amerika’nın gelişmiş paketleme yeteneklerini destekleme sorumluluğuna liderlik etmekten heyecan duyuyoruz” dedi. basın bülteni.
Amkor, Peoria tesisinin stratejik yönünü ve ilk üretim kapasitesini şekillendirmek için Apple ile kapsamlı bir işbirliği yaptığını söyledi; bu da fabrikanın iki veya üç yıl sonra Apple’ın ihtiyaçlarına göre uyarlandığı anlamına geliyor. Apple tesisin ilk ve en büyük müşterisi olacak ve tesisi yakındaki TSMC Fab 21’de üretilen çipleri paketlemek ve test etmek için kullanacak.
Apple’ın COO’su Jeff Williams yaptığı açıklamada, “Apple, ABD’de gelişmiş üretimde yeni bir çağın inşasına yardımcı olmaya kararlıdır” dedi. “Apple ve Amkor, on yılı aşkın bir süredir birlikte çalışıyor; Tüm Apple ürünlerini kullanacağız ve bu ortaklığın artık Amerika Birleşik Devletleri’ndeki en büyük OSAT gelişmiş paketleme tesisini sunacağından büyük heyecan duyuyoruz.”
TSMC’nin Fab 21 faz 1’i, 2025’in sonlarında N5, N5P, N4, N4P ve N4X proses teknolojilerini kullanarak çip üretecek. Bu arada, TSMC’nin N3 özellikli Fab 21 faz 2’nin 2026’da devreye girmesi bekleniyor. Bununla birlikte, kullanım planının Amkor’un 2025-2026’daki test ve paketleme tesisi, Apple’ın o dönemde paketlenecek çok sayıda 3nm ve 4nm sınıfı çip veya chiplet’e sahip olacağını gösteriyor.
Williams, “Apple silikon, kullanıcılarımıza daha önce asla yapamayacakları şeyleri yapmalarını sağlayarak yeni performans seviyelerinin kilidini açtı ve Apple silikonunun yakında Arizona’da üretilip paketleneceğinden heyecan duyuyoruz” dedi.
Yaklaşık 2 milyar dolarlık yatırım gerektirecek projenin yaklaşık 2.000 kişiye istihdam yaratarak yerel ekonomiye önemli katkı sağlaması bekleniyor. 2 milyar dolar, bir çip testi ve paketleme tesisi için oldukça büyük bir meblağ. Rakamı bağlam içine koymak gerekirse, TSMC, 2027’de tamamlanması planlanan Tayvan’daki bir sonraki gelişmiş paketleme tesisine 2,87 milyar dolar harcamayı planlıyor. Bu arada, modern paketleme teknolojileri, mantık çipleri üretmek için kullanılan ve oldukça gelişmiş üretim araçlarına ihtiyaç duyuyor. masraflı. Amkor için 2 milyar dolar da çok büyük bir meblağ. Geçen yıl şirketin toplam sermaye harcamaları 908 milyon dolarYani yeni tesisin maliyeti iki yıl boyunca sermaye harcaması bütçesinden daha yüksek olacak.
Projenin Amerika Birleşik Devletleri’nde tamamlanmasını sağlamak için Amkor, CHIPS programından (daha doğrusu gelişmiş çip paketleme odaklı program) finansman talep etti. Amkor’un gelişmiş tesisi, Amerikan yarı iletken tedarik zincirini büyük ölçüde güçlendirdiğinden ve TSMC’nin Arizona’daki Fab 21 müşterilerinin levhalarını eyalet dışına taşımadan gelişmiş paketleme yöntemlerini kullanmalarına olanak tanıdığından, ABD hükümetinden fon almak için çok iyi bir adaydır.
Rutten, “Yarı iletken şirketleri, dökümhaneler ve diğer tedarik zinciri ortakları, coğrafi ayak izlerini stratejik olarak genişletme ihtiyacını anlıyorlar” dedi. “Arizona’daki yeni gelişmiş paketleme ve test tesisimizin duyurusu, müşterilerimizin esnek tedarik zincirleri sağlamasına ve güçlü bir Amerikan yarı iletken ekosisteminin bir parçası olmasına yardımcı olma niyetimizin açık bir sinyalidir.”
Senatör Mark Kelly, “ABD’deki ilk gelişmiş paketleme tesislerinden biri olarak bu, mikroçip tedarik zincirinde diğer ülkelere bağımlılığın azaltılması yönünde büyük bir adımdır” dedi. Arizona’da. “CHIPS ve Bilim Yasasını müzakere ederken en önemli önceliklerimden biri Amkor gibi şirketlerin Arizona gibi mikroçip üretimini Amerika’ya geri getirme konusunda öncülük eden yerlerde dayanıklı bir tedarik zinciri geliştirmek için gereken desteğe sahip olmasını sağlamaktı.”
