Trilyon-Transistör Çiplerine Intel Charts Kursu: 2D Transistör Malzemeleri, 3D Paketleme Araştırması
Intel, şu adreste dokuz araştırma makalesi yayınladı: IEDM 2022 şirket 2030 yılına…
Siemens, yeni çipleri test etmek için tasarım sürecini otomatikleştirmek için gelişmiş paketleme yazılımı kullanıyor
Siemens Dijital Endüstriler Yazılımıbir birim Siemens AG Gelişmiş paketleme ile yapılan çipleri…
The Last of Us Part I Firefly Sürümleri Kötü Paketleme Nedeniyle Zarar Görmüş Alıcılara Geliyor
The Last of Us Part I Firefly Edition'ı satın aldınız mı? Paketi…
Intel Meteor Gölü, Arrow Gölü ve Lunar Gölü için 3D Çip Paketleme Teknolojisini Detaylandırıyor
Intel, bugün Meteor Lake, Arrow Lake ve Lunar Lake yongaları için kullanacağı…
