CoWoS, grafik işlemcileri, belleği ve CPU’yu verimli bir şekilde birbirine bağlayabilen gelişmiş bir çip paketleme teknolojisi olduğundan Apple için de ilginç fırsatlar barındırabilir. Apple’ın 2025 yılında 2nm çiplere (TSMC tarafından yapılmış, Apple’ın silikon ekipleri tarafından tasarlanmış ve Arm referans tasarımlarına dayalı) geçmesi beklendiğinden bunun bazı sonuçları olabilir.
TSMC Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su CC Wei, bu yılın biraz başlarında buna atıfta bulunarak şunu söyledi: Nikkei“Yapay zeka o kadar popüler ki tüm müşterilerim cihazlarına yapay zeka eklemek istiyor.” Tarihin gösterdiği gibi, Apple artık tam olarak bunu başardı ve Nvidia, kendi yüksek performanslı grafik işlemcilerinde CoWoS çip paketleme teknolojisini kullanıyor.
Ortaklar ne diyor
Spekülasyon bir yana, Amkor ve TSMC’nin bir konuşmasında söyledikleri bunlardı. anlaşmayı duyuran açıklamaAmkor’un başkanı ve CEO’su Giel Rutten, “Amkor, Amerika Birleşik Devletleri’nde verimli, anahtar teslimi gelişmiş paketleme ve test iş modeli aracılığıyla silikon üretimi ve paketleme süreçlerinin kusursuz entegrasyonunu sağlamak için TSMC ile işbirliği yapmaktan gurur duyuyor” dedi. “Bu genişletilmiş ortaklık, esnek tedarik zincirleri sağlarken yenilikçiliği teşvik etme ve yarı iletken teknolojisini geliştirme konusundaki kararlılığımızın altını çiziyor.”
