Samsung, Amkor ve TI CHIPS anlaşmalarını tamamladı: 2nm ve gelişmiş paketleme ABD’ye geliyor
Noel'den sadece birkaç gün önce ABD hükümeti üç şirketle (Samsung, Ankor ve…
Apple, Amkor ve TSMC Arizona Göklerinin Altında – Computerworld
CoWoS, grafik işlemcileri, belleği ve CPU'yu verimli bir şekilde birbirine bağlayabilen gelişmiş…
TSMC ve ABD Merkezli Amkor Technologies, CoWoS Üretimini ABD’ye Getirecek, Yapay Zeka Pazarları İçin Önemli Bir An
TSMC ve Amkor Technologies, gelişmiş çip paketleme teknolojisini ABD'ye getirmek için çalışıyor…
Amkor ve Apple, Arizona’daki bir ambalaj fabrikasıyla ortaklıklarını genişletiyor – Siècle Digital
Apple, Amerikalı yarı iletken paketleme uzmanı Amkor ile ortaklığını yakın zamanda genişletti.…
