Honor Magic 6 serisinin yakın zamanda piyasaya sürülmesi bekleniyor. Serinin bir temel ve bir Pro modeli içermesi muhtemel. Bu yılın başlarında Şubat ayında İspanya’nın Barselona kentinde düzenlenen MWC 2023 etkinliğinde tanıtılan Honor Magic 5 serisinin yerini alacağı söyleniyor. Şirket zaten modellerin birkaç önemli detayını doğruladı. Şimdi, Çin’deki bir etkinlikte bir şirket yetkilisi, iddia edilen akıllı telefonların muhtemelen bazı yükseltilmiş özelliklere sahip olacağını doğruladı.
Onur CEO’su Zhao Ming tekrar gönderilmiş Şirketin uydu iletişimi alanında önemli ilerlemeler kaydettiğini söyleyen Honor Genel Müdürü Li Kun’dan alıntı yapan bir Weibo gönderisi. Duyuru, Çin’deki 2023 Dijital Ekosistem Uydu Mobil İletişim Endüstrisi Geliştirme Forumu’nda yapıldı.
Kun, Honor’un yeni çalışmasının anten boyutu, çağrı süresi ve genel iletişim deneyimiyle ilgili önemli teknik sorunları çözdüğünü ve kullanıcıların “en küçük anten boyutu, en kararlı sinyal ve güç açısından en verimli çalışma” ile kusursuz bir deneyim yaşamasına olanak tanıdığını açıklıyor. (Çince’den tercüme edilmiştir).
Tipster Dijital Sohbet İstasyonu talep edildi Honor Magic 6 serisi modellerin muhtemelen “düşük güçlü çağrı ve ısı dağıtma teknolojisine” (Çince’den çevrilmiş) sahip minyatür uydu çipleri taşıması bekleniyor. Sızıntı, Oppo Find X7 serisi modellerinin de bu çipleri taşıma ihtimalinin yüksek olduğunu ekledi.
Daha önce Honor, Magic 6 serisinin Snapdragon 8 Gen 3 SoC’ler tarafından desteklenen telefonları taşıyacağını doğrulamıştı. Ayrıca Apple’ın Dinamik Adası’na benzeyen ve kullanıcıların doğru noktaya bakarak bir uygulamayı açmasına veya telefondaki her türlü içerikle etkileşime geçmesine olanak tanıdığı iddia edilen Magic Capsule özelliğiyle de donatılacaklar. Seri aynı zamanda Google’ın Bard’ı gibi çalıştığı söylenen yapay zeka destekli yerleşik bir sohbet robotu olan Yoyo ile birlikte gelecek.