İşlemci üreticilerinde, temel ve uygulamalı araştırma ve geliştirme çalışmaları asla durmaz, bu nedenle Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2025’te yüksek hacimli üretime (HVM) girecek olan N2 (2 nm sınıfı) üretim süreci için bir zaman çizelgesi belirledi. şirketin başarılı bir düğüm hakkında düşünmeye başlamasının zamanı geldi. Yeni bir söylentiye inanılırsa, TSMC Haziran ayında 1.4 nm sınıfı teknolojisini resmen duyurmaya hazırlanıyor.
TSMC, N3 (3 nm sınıfı) düğümünü geliştiren ekibi Haziran ayında 1.4 nm sınıfı üretim sürecinin geliştirilmesine yeniden atamayı planlıyor. İş Kore. Tipik olarak, dökümhaneler ve çip tasarımcıları Ar-Ge kilometre taşlarını asla resmi olarak açıklamazlar, bu nedenle 1.4 nm teknolojisinin geliştirilmesine başlandığını söyleyen bir TSMC basın bülteni görmeyeceğiz. Bu arada, TSMC, Haziran ortasında Teknoloji Sempozyumu ve orada şirket, N2 üretim sürecini başaracak düğüm hakkında bazı kısa ayrıntıları özetleyebilir.
Standart süreç teknolojisi tasarım akışı, yol bulma, araştırma ve geliştirme aşamalarını içerir. Yol bulma, malzemelerin ve fiziğin temel olarak araştırılması gibi şeyleri içerir ve çoğu durumda, çok sayıda düğüm için aynı anda gerçekleştirilir. Şimdiye kadar, TSMC’nin N2’si için yol bulma muhtemelen sonuçlandırıldı, bu nedenle temel fizik ve kimyada uzmanlaşmış uygun ekipler, N2 için 1.4 nm veya 14 angstrom olarak adlandırılabilecek halefler üzerinde çalışıyor.
TSMC’nin N2’si, çok yönlü alan etkili transistörlere (GAAFET’ler) dayanır, ancak 0.33 sayısal açıklığa (0.33 NA) sahip mevcut aşırı ultraviyole (EUV) litografisini kullanır. TSMC’nin N2’si hakkında bugün bildiğimiz ayrıntılar göz önüne alındığında, halefinin GAA transistörlerini elinde tutması mümkündür, ancak gerçekten görülmesi gereken şey, 0.55 NA (veya Yüksek NA) ile EUV araçlarına geçip geçmeyeceğidir.
TSMC’nin N2’sinin HVM’ye 2025’in sonlarında girdiğini (bu nedenle şirketten ilk 2 nm çiplerin 2026 civarında teslim edilmesini bekliyoruz) ve TSMC’nin iki buçuk ila üç yıllık düğüm giriş kadansını göz önünde bulundurarak, potansiyel olarak TSMC’lerin 2028’de başlayacak ticari ürünler için 1.4 nm (veya 14 angstrom) süreç. Zaman çerçevesi göz önüne alındığında, düğümün Intel’in 2025’te kullanmaya başlamayı planladığı Yüksek NA litografisini kullanması faydalı olacaktır.
Intel’den bahsetmişken, Intel’in hangi düğümünün TSMC’nin 1.4 nm’sine karşı rekabet edecek şekilde ayarlandığını göreceğiz. Intel, 2025 yılında 18A (18 angstrom) teknolojisini tanıtmaya hazırlanıyor, bu nedenle 2028 yılına kadar şirket en az bir yeni üretim sürecini başlatacak. Adının 16A mı (Intel bu günlerde düğüm geliştirmeleri konusunda temkinli göründüğü için) veya 14A olarak mı adlandırılacağını görmek ilginç olacak.
