Cuma günü Intel, ASML’nin aşırı ultraviyole (EUV) litografi aracının ilk ana bileşenlerini aldığını duyurdu. Intel, önümüzdeki yıllarda çiplerin seri üretimi için High-NA EUV ekipmanını kullanan ilk şirket olmayı umduğundan, iki şirket makinenin montajına kısa süre içinde başlayacak. Araç, 0,55 sayısal diyafram açıklığına sahip bir lens (High-NA) kullanıyor ve böylece çip üreticilerinin işlemcilere daha önce mümkün olandan daha küçük özellikler yazdırmasına olanak tanıyor. ASML’nin geçen ay aracı Intel’e göndermeye başladığına dair duyurusunu daha önce ele almıştık.
“Intel Oregon, Moore Yasasının sürekli ve aralıksız olarak takip edilmesine yardımcı olmak için ASML’nin gönderdiği High-NA EUV teknolojisinin ana bileşenlerini memnuniyetle karşılıyor.” ifade Intel tarafından okunuyor.
ASML’nin Twinscan EXE litografi aracı, 13 kamyon ve 13 kargo konteynerine yayılmış 250 kasayla taşınan devasa bir makinedir. ASML ilk konteyneri 21 Aralık’ta Hollanda’nın Veldhoven kentinden gönderdi ve şimdi Intel bunu Hillsboro, Oregon yakınlarındaki tesisinden aldı. Önümüzdeki aylarda aracın montajı Intel’in D1X Mod3 araştırma fabrikasında yapılacak ve burada şirket mühendisleri, şirketin 18A üretim teknolojisini kullanarak çip üretmek için aracı nasıl kullanacaklarını öğrenecekler.
Yüksek NA EUV litho makineleri, 8 nm çözünürlüğe ulaşabilen 0,55 NA (Yüksek NA) lensle donatılmıştır; bu, mevcut EUV araçlarına göre büyük bir gelişmedir; mevcut 0,33 NA (Düşük NA) lens, 13 nm çözünürlük sunar. Çözünürlük iyileştirmesi, Düşük-NA EUV çift desenleme veya Yüksek-NA EUV tek desenleme gerektiren 2nm sonrası teknolojiler için çok önemli olacaktır. Her EUV High-NA tarayıcının maliyetinin 300 milyon ila 400 milyon dolar arasında olması bekleniyor.
Intel, <1,1 nm eşleştirilmiş makine kaplama performansıyla saatte 150 levhayı (30 mJ/cm^2 dozda) işleyebilen Twinscan EXE:5000 makinesini kurmaya başlayacak. Bu makine öncelikle Intel'in 18A (18 angstrom, 1,8nm) proses teknolojisiyle Yüksek NA EUV'nin nasıl kullanılacağını öğrenmek için kullanılacak, ancak gerçek yüksek hacimli üretim (HVM), ASML'nin Twinscan EXE'sindeki 18A sonrası düğümü kullanmaya başlayacak. :5200 makine. Bu makineler üretkenliği 220 wph'ye ve görüntüleme performansını <0,8 nm eşleştirilmiş makine katmanına çıkaracak.
Intel, üretim teknolojisindeki liderliğini geri almak istiyor ve şirket bunu 18A ile yapmayı umuyor. Intel, High-NA özellikli 18A sonrası üretim düğümleriyle yalnızca gücü, performansı ve alan liderliğini korumayı değil, aynı zamanda High-NA üretim konusunda kendi standartlarını oluşturmayı da umuyor. Bu, rakiplerine karşı stratejik bir avantaj sağlayabilir; tıpkı TSMC’nin ilk Low-NA makineleriyle yol bulma çalışmasının Intel karşısında liderlik kurmasına ve sürdürmesine yardımcı olması gibi.
