TSMC’nin Arizona’da üç fabrika kurması bekleniyor ve dünyanın en büyük sözleşmeli dökümhanesi, bu fabrikaların kurulmasına yardımcı olmak için ABD’den 6,6 milyar dolar fon aldı. İlk tesis gelecek yılın başından itibaren 4nm çip üretecek. TSMC’nin ABD’deki üç fabrikasından sonuncusu bu on yılın sonunda faaliyete geçtiğinde, ABD Ticaret Bakanlığı’na göre 2nm çipler üretecek. Kulağa ne kadar harika gelse de TSMC, 2030 yılına kadar Tayvan’da 1 nm yarı iletkenler üretiyor olabilir.
Süreç düğümü neden bu kadar önemli? İyi soru. Basitçe söylemek gerekirse, işlem düğüm sayısı azaldıkça çipte kullanılan transistörlerin boyutu da azalır. Daha küçük transistörlerle, daha fazlası bir kalıbın içine çekilebilir. Bir çipin transistör sayısını artırmak büyük bir meseledir çünkü içinde ne kadar çok transistör varsa çip o kadar güçlü ve enerji açısından verimli olur.
Cips üretiminde kullanılan silikon gofret. | Resim kredisi-TSMC
TSMC’nin önümüzdeki yıl Tayvan’da 2nm çiplerin seri üretimine başlaması bekleniyor ve 2026 iPhone 18 serisi, 2nm silikonla donatılan ilk iPhone modelleri olacak. Tayvan Bilim ve Teknoloji Konseyi Bakanı Wu Cheng-wen yaptığı açıklamada, TSMC’nin diğer ülkelerde çip üretmek için 2nm düğümünü kullanmaya başlayabileceğini söyledi. TSMC, Tayvan’da 2 nm’nin altındaki ardıl düğümler üzerinde çalışmaya başladığında, dökümhane teknolojiyi “dost uluslara” taşımaktan mutluluk duyacaktır.
Bakan Wu, TSMC’nin dünyadaki en gelişmiş çipleri üretmesine rağmen ABD’nin çip üretiminde gerçek lider olduğunu söylüyor. Çünkü çip üretme süreci, tasarım ve malzeme üretimi gibi ABD’nin dünyanın geri kalanına öncülük ettiği bazı adımları içeriyor. Örneğin Apple, çiplerini Tayvan’da üretmeden önce ABD’de tasarlıyor.
TSMC, sonunda Arizona’daki üç fabrikayı da çalışır durumda tutsa bile, Tayvan’daki tesislerden süreç liderliğini almaları ve hatta TSMC’nin kendi ülkesinde gerçekleştirilen gelişmiş üretimle eşleşmeleri pek olası değil.
