Intel Ayrıntıları PowerVia Arka Taraf Güç Dağıtım Teknolojisi
Pazartesi günü Intel, Intel 18A ve 20A (18/20 angstroms, 1.8/2.0nm sınıfı) fabrikasyon…
Intel, TSMC ve Samsung’a karşı bir silah tanıttı. PowerVia teknolojisi benzersizdir
Intel, çiplere arkadan güç sağlamak için dünyanın ilk çözümünü geliştirmiş ve şimdiden…
Arka Taraf Güç Dağıtımının Avantajlarını Göstermek İçin E-Çekirdek Uygulamalı Intel 4 “PowerVia” Çip Demosu
Intel yakında PowerVia olarak bilinen yeni nesil ve arka taraf güç dağıtım…
