Intel, çiplere arkadan güç sağlamak için dünyanın ilk çözümünü geliştirmiş ve şimdiden test etmiş olmakla övünüyordu. Daha spesifik olarak, PowerVia teknolojisi, transistörlerin bir çipin bir tarafından güç çekerken diğer tarafını veri hatlarına bağlanmak için kullanmasına izin verir.
Intel’in yeni tasarımı, güç yönlendirmesini gofretin arkasına taşıyarak alan ölçeklendirme için ara bağlantı darboğazlarını çözer.
PowerVia, agresif dört yılda beş düğüm stratejimizde ve 2030 yılına kadar paket başına trilyon transistöre ulaşma yolculuğumuzda önemli bir kilometre taşıdır. Deneme teknolojisi düğümünü kullanmak, önde gelen teknoloji düğümlerimiz için yedek güçle ilişkili riski azaltmamızı sağladı ve Intel’i pazara ters güç getirme konusunda rekabette bir düğüm öne geçirdi.
PowerVia teknolojisi, Intel 20A sürecinin bir parçası olarak önümüzdeki yıl gibi erken bir tarihte ticari dağıtım için planlanmıştır. Ve açıklamaya göre, tüketiciler için bunun hala önemli olmadığı düşünülebilir, ancak bu öyle değil. Sonuç olarak, bu teknolojik çözüm, çip geliştiricilerin ürünlerini daha verimli hale getirmelerine olanak tanıyor. Özellikle Intel, küçük çekirdekli Meteor Lake test işlemcisinde %6’lık bir performans artışı sağlamayı başardı. Ayrıca PowerVia iş stresini %30’dan fazla azalttı.
Böylece, bu teknoloji Intel’in hem kendi daha rekabetçi işlemcilerini yaratmasına hem de Intel Foundry Hizmetlerinin bir parçası olarak kapasitelerini diğer şirketlere sunmasına olanak sağlayabilir.
Şirket daha önce PowerVia’nın Intel’in TSMC ve Samsung’u geçmesine izin verecek iki teknolojiden biri olacağını söylemişti.
