Intel yakında PowerVia olarak bilinen yeni nesil ve arka taraf güç dağıtım teknolojisini bir “Intel 4” E-Core yongasında sergileyecek.
Intel PowerVia Demosu Çok Yakında: Bir Çipin Arkasındaki Bağımsız Bir Modülle Güç Dağıtımında Avantajlar
Intel’in PowerVia’sının bu uygulamasına ilk bakış, tweet attı VLSI tarafından ve Haziran ayında başlayacak olan 2023 VLSI Sempozyumu sırasında tanıtılacak. Tweet’te VLSI, Intel’in “Intel 4” işlem düğümünü kullandığı belirtilen ve tamamen E-Çekirdek uygulamasını taşıyan bir çipin arka tarafında PowerVia uygulamasını gösteriyor.
#VLSI2023 T1-1 “PowerVia (Arka Taraf Gücü) Teknolojisine sahip Intel 4’te E-Çekirdek Uygulaması” başlıklı belgeyi vurgulayın – Intel Corp.
Intel, yüksek verimli bir arka taraf güç dağıtım teknolojisi, PowerVia Teknolojisi* ve PowerVia Teknolojisinde Intel E-Çekirdek Uygulaması bildiriyor. pic.twitter.com/0us9rbUvQr— VLSI Teknolojisi ve Devreleri üzerine IEEE Sempozyumu (@VLSI_2023) 2 Mayıs 2023
Intel 4 yongası, kare şekli ve paketin altında ikincil bir kalıba sahip olması nedeniyle eski LGA1151/LGA1200 tasarımına dayalı gibi görünüyor. Bu, genellikle büyük miktarlarda küçük transistör göreceğiniz alandır, ancak bunların çoğu PowerVia teknolojisi ile değiştirilmiştir. E-Çekirdek uygulamasının “Intel 4″ü temel aldığı düşünülürse, büyük ihtimalle Meteor Gölü’nün E-Çekirdeklerine güç sağlayan yaklaşan Crestmont mimarisine dayanmaktadır.
Ayrıca, bir hücre kullanım ücreti, çip içindeki 2,9 mm2’lik bir alanda, Intel PowerVia teknolojisinin %90’a kadar kullanım sağlayabildiğini gösteriyor. Ayrıca, daha iyi hale gelen sadece kullanım değil, aynı zamanda hafif saat hızı iyileştirmeleri azaltılmış IR düşüşü ile aynı çip üzerinde %5 daha yüksek saat hızı elde edilir.
Daha da ilginci, VLSI bunun yüksek verimli bir tasarım olduğunu ancak en azından Arrow Lake veya Lunar Lake nesillerine kadar görünmeyeceğini söylüyor. Bunun nedeni, PowerVia ve RibbonFET’in 20A ve 18A işlem düğümleri tarafından tüketici düzeyindeki yongalarda benimsenecek olmasıdır. İlk PowerVia yongalarının 2024 yılına kadar seri üretime geçeceği söyleniyor.
Daha önce, PowerVia’nın silikon mimarilerde görülen ara bağlantı içindeki darboğaz sorunlarını çözmek için arka tarafta çalışan bir güç dağıtım süreci olduğunu biliyoruz. Kullanılabilir olduğunda PowerVia’nın çözmesi gereken yaygın bir sorundur. veri iletişim sinyallerini ve gücü transistör katmanının tepesine ileten ara bağlantıların sayısı, Power Via sinyalleri doğrudan silikon levhanın arka tarafına iletirken bunun yerine sinyalleri aynı anda levhanın üstünde iletir.
Güç dağıtımı açısından manzarayı kesinlikle değiştirebilecek bir teknoloji gibi göründüğü için, PowerVia’nın neler yaptığını ve önümüzdeki aylarda onu çalışırken görmek için sabırsızlanıyoruz.
Haber kaynağı: tomsdonanımı
