Etiket: Düğümleri

ASML, çığır açan yeni çip oluşturma aracını Intel’e gönderiyor — Yeni nesil süreç düğümleri için gereken Yüksek NA litografi aracının maliyeti yaklaşık 400 milyon ABD Doları olabilir

ASML Perşembe günü, sektörün ilk aşırı ultraviyole (EUV) litografi aracını 0,55 sayısal açıklığa (Yüksek NA) sahip Intel’e göndermeye başladığını duyurdu. İlk High-NA makinesi, Intel’in 18A (18 angstrom, 1.8nm sınıfı) üretim…