ABD, Çin’in en son teknolojileri edinmesini aktif olarak engelliyor; Washington ise gelişmiş çiplerin ve çip yapım araçlarının Asya gücüne ihracatını durduruyor. Bu teknolojik abluka nedeniyle DigiTimes Asia bildirdi Çin Yarı İletken Endüstrisi Birliği (CSIA) Entegre Devre Şubesi Başkanı ve Çin Entegre Devre Yenilik İttifakı (CICIA) Genel Sekreteri Ye Tianchun, şirketleri olgun düğümlerde ve arka uç teknolojilerinde yenilikler oluşturmaya odaklanmaya teşvik ediyor . Bu odaklanma, Intel, Nvidia ve TSMC gibi Batılı ve Batılı müttefik yarı iletken şirketlerine yetişmeye çalışmaktan öncelikli olmalıdır.
Çinli CPU üreticisi Loongson’un Nisan ayında 10. nesil Intel çipleriyle eşleşen işlemcileri piyasaya sürmesiyle Çin, kendi geliştirdiği çipleri geliştirmek için çok çalışıyor olsa da, AMD, Intel ve Qualcomm’un mevcut çiplerinin performansının hâlâ en az beş yıl gerisinde. ABD ayrıca ASML’nin Çin’deki litografi sistemlerine hizmet vermesini engelliyor ve bu da Çin’in en büyük dökümhanesi SMIC’i olumsuz etkiliyor.
Çin merkezli Şangay Mikro Elektronik Ekipman Grubu (SMEE) halihazırda litografi araçları üretiyor ve bir diğer şirket olan Naura Technology de sektöre girmeyi planlıyor. Ancak ASML’nin en yeni düğümler için çip üretme kapasitesinin hala çok gerisindeler. Çin, üç ila beş yıl içinde bu zorlukların üstesinden gelmenin bir yolunu bulamazsa, son teknoloji çiplerde Batılı rakiplerine göre geride kalma riskiyle karşı karşıya kalacak.
Ye Tianchun, Çin’in teknolojik üstünlüğe doğru yeni bir yol açabileceğine inanıyor. TSMC gibi önde gelen küresel çip üreticilerini nanometre yarışında takip etmek yerine, Çinli şirketlerin daha olgun düğümlere ve mimari yeniliklere odaklanması gerektiğini öne sürüyor.
Sonuçta, TSMC’nin her yıl ürettiği 12 milyon 12 inçlik yonga plakasının neredeyse %80’i, en yeni SoC’lerdeki son teknoloji tasarımlar yerine eski düğümleri kullanıyor. Amerikan yaptırımları Çin’i olgun düğüm çiplerinde liderlerden biri haline getirdi; bu nedenle Çin’in temel güçlerini kullanması ve elektrikli ve elektronik ekipmanların hepsi olmasa da çoğunun ihtiyaç duyduğu yüksek kaliteli eski çipleri üretmeye yönelmesi mantıklı görünüyor.
Tianchun ayrıca mimari yeniliklere ve arka uç süreçlere odaklanmayı da öneriyor. Moore Yasası, 3nm ve 2nm çiplerin mevcut mimari sınırlamalara ulaştığını öne sürdüğü için Arm ve Samsung gibi şirketler, transistör yoğunluğunu en üst düzeye çıkarmak için yeni gelişmeler arıyor. Çinli yarı iletken firmaları bu teknolojiye hâlâ birkaç yıl uzaklıkta olduğundan, 7nm gibi erken bir tarihte mimari yenilikler üzerinde çalışmayı düşünmeleri gerektiğini söyledi. Çip tasarımcıları, bu yenilikleri sunmak ve bu alanda karşılaştırmalı bir avantaj elde etmelerini sağlamak için sistem paketleme firmalarıyla birlikte çalışmalıdır.
Pek çok Çinli teknoloji şirketi, Intel, AMD, Nvidia ve Qualcomm gibi şirketlerin uzun süredir hakim olduğu nanometre yarışını takip etmek istiyor. Ancak Çin, özellikle ABD’nin her adımı engellemesi nedeniyle bu teknoloji şirketlerine yetişmekte zorlanacak. Dolayısıyla Çinli teknoloji şirketleri onları takip etmek yerine kendi yollarını çizmeli ve ABD ile müttefiklerinin ihmal ettiği teknolojiler için yenilikler yaratmalı.
