TSMC’nin 2nm düğümleri NanoFlex’i alıyor, N2P arka taraftaki güç dağıtımını kaybediyor
Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu 2024'te TSMC, yenilikçi NanoFlex teknolojisi de dahil olmak…
ASML, çığır açan yeni çip oluşturma aracını Intel’e gönderiyor — Yeni nesil süreç düğümleri için gereken Yüksek NA litografi aracının maliyeti yaklaşık 400 milyon ABD Doları olabilir
ASML Perşembe günü, sektörün ilk aşırı ultraviyole (EUV) litografi aracını 0,55 sayısal…
Çin Yonga Endüstrisi Olgun Düğümleri Mükemmelleştirmeye Odaklanacak: Rapor
Çin çip endüstrisinin gelişimi üzerindeki, Halk Cumhuriyeti çip üreticilerinin gelişmiş gofret fabrika…
Uygulanan Malzemeler: Çinli Çip Firmaları ABD Yaptırımlarından Kaçınmak İçin Düğümleri Ayarlayabilir
ABD hükümeti Ekim ayında Çin yarı iletken ve süper bilgisayar sektörlerine yönelik…
