TSMC ve Amkor Technologies, gelişmiş çip paketleme teknolojisini ABD’ye getirmek için çalışıyor ve Tayvan’ın dev Arizona tesisi önemli bir rol oynuyor. TSMC’nin Arizona Tesisi Çip Paketleme Üretiminden Sorumlu Olacak, Yapay…
Tayvanlı yetkililer, bu yazın başlarında yapılan arkeolojik bir keşiften sonra TSMC’nin Advanced Backend Fab 7 faz 1’in inşasına devam etmesine izin verdi ve bu da inşaatın askıya alınmasına yol açtı.…
Sadece birkaç yıl içinde TSMC, mevcut rekor sahiplerinin iki katından daha büyük dev çipler üretebilecek. fotoğraf: AMD CoWoS paketleme teknolojisinin yeni versiyonu, TSMC’nin iki ila üç yıl içinde 120…
NVIDIA’nın Blackwell AI GPU’larının, CoWoS (TSMC) ve HBM DRAM dahil olmak üzere tüm ilgili segmentleri yükseltmesi bekleniyor; çünkü pazar, 2025 yılına kadar milyonlarca çipin sevk edilmesini bekliyor. HBM ve Çip…
NVIDIA’nın kendi Arm tabanlı CPU’larıyla PC pazarına girdiğine dair raporların ardından, yeşil ekibin MediaTek ile ortaklık kuracağını ve Apple ve Intel’e rakip olacak ilk işlemcileri için CoWoS’un 2.5D paketleme teknolojisini…
