NVIDIA’nın Blackwell AI GPU’larının, CoWoS (TSMC) ve HBM DRAM dahil olmak üzere tüm ilgili segmentleri yükseltmesi bekleniyor; çünkü pazar, 2025 yılına kadar milyonlarca çipin sevk edilmesini bekliyor.

HBM ve Çip Paketleme Sektörü, NVIDIA’nın Blackwell AI GPU’ları Sayesinde Gelecek Yıl Muazzam Bir Büyümeye Tanık Olacak, 2025’te Büyük Miktarlar Gönderilecek

TrendForce AI için en yeni NVIDIA Blackwell GPU’larının, pazarlara getirdikleri performansın birçok büyük müşterinin dikkatini çekmesinden bu yana sektörün bir sonraki “kutsal kasesi” olmaya hazır olduğunu bildirdi. Buna, 2025’te NVIDIA’nın Blackwell tedarikinin %40 ila %50’sini oluşturması öngörülen GB200 SUPERCHIP de dahildir. Dolayısıyla, NVIDIA’nın Hopper serisinin başarısını kopyalayacak şekilde milyonlarca birim Blackwell GPU üretilecek.

Resim Kaynağı: Trendforce

Ancak talepteki bu önemli artışla birlikte NVIDIA ile bağlantılı tedarik firmaları pazar talebinde muazzam bir yıl geçirecek; dolayısıyla TSMC ve diğerleri gibi firmaların mevcut tesisleri büyütmesi gerekecek.

Tedarik zincirinin GB200 için yüksek beklentileri var ve tahminler GB200’ün sevkiyatlarının 2025 yılına kadar milyonlarca birimi aşabileceğini ve potansiyel olarak NVIDIA’nın üst düzey GPU pazarının yaklaşık %40 ila 50’sini oluşturabileceğini gösteriyor.

Trend gücü

TSMC’nin toplam CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) kapasitesinin 2024 yılı sonuna kadar 40.000 adede ulaşmasının beklendiği bildiriliyor; bu, yıllık bazda %150 gibi muazzam bir artışa işaret ediyor; Tayvan devi. Üstelik diğer yapay zeka ürünleri için de CoWoS teknolojisi çok önemli bir rol oynuyor, bu da ambalaj segmentinde kayda değer bir artış olacağı anlamına geliyor.

CoWoS pazarlarının yanı sıra, NVIDIA’nın Blackwell GPU’larının da HBM segmentini yeni boyutlara taşıması bekleniyor; özellikle de NVIDIA ve diğer rakiplerin ana akım ürünlerinde hala beklendiğini gördüğümüz HBM3’ten HBM3e DRAM’e geçiş süreciyle birlikte. .

Görüntü Kaynağı: NVIDIA

Dahası, NVIDIA’nın GB200, B200 ve B100 gibi Blackwell AI GPU’larının piyasaya sürülmesiyle HBM3e’nin benimsenme oranı önemli ölçüde artacak ve kapasite yükseltmelerinin de 192 GB ve 288 GB’a ulaşması bekleniyor. 2024’ün sonuna kadar GB.

Yaklaşan yapay zeka pazarları, yalnızca pazardaki heyecan nedeniyle değil, mevcut pazarlardan önemli ölçüde farklı olacak. Yine de, genAI ve AGI’nin son zamanlarda büyük çapta benimsenmesiyle hem bilgi işlem hem de müşteri segmentlerini harekete geçirdiğinden, gelir akışı bu sefer çok daha büyük olacak.

Bu hikayeyi paylaş

Facebook

heyecan



genel-17