Flash Drives üreticisi olan Sandisk, 3D Matrix Bellek adı verilen yenilikçi bir bellek teknolojisinin geliştirildiğini duyurdu. Yeni mimari, geleneksel RAM DRAM’a erişilebilir bir alternatif olmayı vaat ederek, kapasitede dört kat artış ve maliyetin yarısında karşılaştırılabilir performans sunuyor.
3D Matrix Bellek Sunumu, şirketin veri işleme merkezleri için 128 TB modeli de dahil olmak üzere bir dizi yeni katı statü sürücüsü tanıttığı son Sandisk 2.0 Yatırımcı Konferansı’nın bir parçası olarak gerçekleşti. Buna ek olarak, Sandisk daha geniş sürücülerin üretimi için iddialı planlar paylaştı: 2026’da 256 TB SSD, 2027’de 512 TB SSD ve bundan birkaç yıl sonra 1 Pb’lik etkileyici bir hacim.
Yeni 3D Matrix Bellek Teknolojisi, IMEC Araştırma Merkezi ile işbirliği içinde Sandisk tarafından geliştirilmiştir. CXL gibi açık endüstri standartlarıyla uyumluluğu korurken, hafıza hücrelerinin yenilikçi bir tasarımına sahip yoğun masiflerin mimarisine dayanmaktadır.
Sandisk’e göre, kapasite ve bellek verimi büyüyen veri işleme gereksinimleri için zamana sahip olmadığında 3D matris belleği “bellek duvarları” problemini çözmek için tasarlanmıştır. Şirket, gelişimini Moore Yasası’nın sona ermesi, hesaplama kapasiteleri ve bellek arasındaki boşlukta bir artış ve ayrıca bellek üretiminin artan maliyetleri ile ilgili bir DRAM teknolojisinin yavaşlamasına bir yanıt olarak konumlandırıyor.
SanDisk, 3D matris belleğinin ekonomik verimliliğinin sadece zamanla artacağını iddia ediyor. Şirket tarafından sunulan programa göre, altıncı yıla kadar teknoloji, DRAM’a kıyasla bit maliyetlerinin yüzde 50’den fazla tasarruf sağlayacak ve gigabayt maliyetinde önemli ölçüde daha dik bir düşüş gösterecek.
3D Matrix Bellek Geliştirme Planı birkaç önemli aşamayı içerir. Önemli bir adım, Batı Dijital Araştırma Fabrikası’nın 150 mm’den 2024’te 300 mm’lik IMEC üretim tesisine geçiş olacak ve bu da büyük ölçekli üretime doğru ilk önemli adımı işaretleyecek.
2017 yılında başlayan proje, bireysel cihazların oluşturulmasından pasif dizilere ve CMOP yapılarının geliştirilmesine geçti. Bir sonraki önemli aşama, 32-64 Gbit kapasitesine sahip olması beklenen birinci nesil taşıyıcıların örneklerinin piyasaya sürülmesi olacaktır. Ancak, spesifik performans verileri henüz açıklanmamıştır.
