Samsung Electro-Mechanics, yarı iletken cam alt tabaka pazarındaki girişimini hızla ilerletiyor, ekipman tedarikini ve kurulumunu Eylül ayına kadar ilerletiyor ve pilot hattını ilk planın dörtte biri öncesinde dördüncü çeyrekte işletmeye başlıyor. ET Haberleri. Şirket, 2026 yılında üst düzey paket içi sistemler (SiP’ler) için cam alt katman üretimine başlamayı bekliyor. 2026 yılında sipariş alabilmek için şirketin 2025 yılında iyi yetenekler sergilemesi gerekiyor.
Son derece karmaşık, çok yongalı SiP’ler oluşturmak için Samsung’un cam alt tabakalar konusunda uzmanlık kazanması gerekiyor. Bu nedenle, şirketin Güney Kore’nin Sejong kentindeki pilot hattı için zaman çizelgesinde ilerleme kararı stratejik bir karar olabilir ve gelişmiş çip paketleme teknolojilerinin Samsung için artan öneminin yanı sıra şirketin pazar payını ele geçirme yönündeki agresif girişimini de yansıtabilir. Önümüzdeki yıllarda cam yüzeylerde gelişmiş ambalaj sunmaya başlama yolunda ilerleyen Intel’den.
Rapora göre Samsung Electro-Mechanics, gerekli tüm ekipmanların eylül ayına kadar pilot hatta kurulmasını ve dördüncü çeyrekte işletmeye alınmasını planlıyor.
Tedarikçilerin seçimi tamamlandı ve Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech ve Alman LPKF gibi şirketlere kurulum için bileşenler sağlama görevi verildi. Raporda, bu kurulumun üretimi kolaylaştırmak ve Samsung’un katı güvenlik ve otomasyon standartlarına uymak için tasarlandığı belirtildi.
Cam alt tabakalar, geleneksel organik alt tabakalara göre, litografi odağını geliştiren üstün düzlük ve çoklu yongalara sahip yeni nesil SiP’lerdeki ara bağlantılar için mükemmel boyutsal kararlılık dahil olmak üzere önemli avantajlar sunar. Ek olarak, daha iyi termal ve mekanik stabiliteye sahiptirler, bu da onları veri merkezlerindeki yüksek sıcaklıktaki dayanıklı uygulamalar için uygun kılar.
Yaklaşık on yıldır cam alt katmanlar geliştiren Intel, bunları 2030 yılına kadar ticari ürünlerde kullanmayı planlıyor. Şirket, bu özelliklerin, gelişmiş SiP’lerde verimli güç dağıtımı ve sinyal yönlendirme için hayati önem taşıyan ara bağlantı yoğunluğunu büyük ölçüde artıracağına inanıyor. Bu arada, SKC’nin ABD merkezli bir yan kuruluşu olan Absolics, 2024’ün ikinci yarısı gibi erken bir tarihte müşterileri için cam yüzeyler üretmeyi hedefliyor.
Samsung Foundry, veri merkezi düzeyinde işlemci geliştiricilerinden daha fazla sipariş almaya çalışırken şirketin gelişmiş paketleme hizmetleri de sunması gerekiyor. Bu amaçla, Samsung Electro-Mechanics’in (aslında tüm Samsung’un) cam yüzeylerle ilgili çabaları, er ya da geç Samsung Foundry için çok önemli olabilir.
