TSMC’nin halihazırda geliştirilmekte olan 2nm işlemine dayanan M6 yongalı iPad Pro, geliştirilmiş 5G bağlantısı için Apple’ın özel C2 modemine sahip olması bekleniyor
Apple kısa süre önce bir M3 çipi ve içeride bir avuç iyileştirme…
Samsung, cam yongalı ambalaj geliştirmede Intel’e karşı yarışı hızlandırıyor; cam alt katmanlar performansı artırıyor
Samsung Electro-Mechanics, yarı iletken cam alt tabaka pazarındaki girişimini hızla ilerletiyor, ekipman…
AMD, Çift Yongalı Ryzen 7000’leri Tekrar Ryzen 5 7600X CPU Olarak Geri Dönüştürüyor
AMD'nin Zen 4 çekirdekli Ryzen 7000 serisi işlemcileri, entegre ısı dağıtıcılarının (IHS)…
