Samsung, cam yongalı ambalaj geliştirmede Intel’e karşı yarışı hızlandırıyor; cam alt katmanlar performansı artırıyor
Samsung Electro-Mechanics, yarı iletken cam alt tabaka pazarındaki girişimini hızla ilerletiyor, ekipman tedarikini ve kurulumunu Eylül ayına kadar ilerletiyor ve pilot hattını ilk planın dörtte biri öncesinde dördüncü çeyrekte işletmeye…