MIT taramalı bir startup tarafından geliştirilen yenilikçi soğutma teknolojisi sayesinde, veri merkezi yöneticileri, denetledikleri tesislerin enerji maliyetini ve ayak izini önemli ölçüde azaltacak sunucular ve HPC (yüksek performanslı bilgi işlem) cihazları yakında edinebilecekler.
Başlangıç, Jetcool, MIT’nin Lincoln Laboratuarlarında yürütülen bir araştırmadan doğdu ve bu ay, R&D World dergisinden bir R&D 100 Ödülü aldı ve bu, onu elektroniklerin “mikro konveksiyon” sıvı soğutması olarak adlandırdığı kullanımıyla öne çıkan bir yenilikçi olarak işaretledi.
Jetcool’un teknolojisi, bazı masaüstü bilgisayarlarda kullanılan hepsi bir arada soğutuculara benzer, ancak önemli bir farkla: soğutma sıvısını silikon üzerindeki sıcak noktalara taşımak için küçük jetlerin kullanılması. Bu, şirketin ısı transfer katsayısında büyük bir fark olduğunu ve cihazlarını geleneksel soğutuculara veya soğuk plakalara kıyasla 10 kat daha etkili hale getirdiğini söylüyor.
Jetcool’un iş geliştirme başkanı Tom Driscoll’a göre, günümüzde çoğu soğutma, silikon daha güçlü hale geldikçe ve daha fazla ısı ürettikçe daha büyük bir sorun haline gelen geleneksel klima ve ısı emicilere dayanmaktadır.
“Çip üreticileri daha yüksek güce ve daha küçük ayak izine sahip işlemciler ürettikçe, bunları geleneksel yollarla soğutmak giderek daha az makul hale geliyor” dedi.
Isı transfer aracı olarak su veya etilen glikolün kullanıldığı sıvı soğutma iyi anlaşılmaktadır, ancak geleneksel form faktörleri bazen soğutma sıvıları için özel döngüler ve rezervuarların inşası dahil olmak üzere çok sayıda uygulama çalışması gerektirir.
Soğutma teknolojisi, enerji maliyetlerini %8’e kadar azaltır
Jetcool’un farklı olduğu nokta, mikro konveksiyon teknolojisinin onu daha verimli hale getirmesi ve mevcut dökümhane araçlarıyla üretilebilen düşük maliyetli malzemeleri kullanmasıdır. Sistem, ısıyı silikondan daha etkili bir şekilde çekebildiğinden, bir veri merkezi enerjisi için mevcut sunucularda ve HPC modüllerinde bir seçenek olarak Jetcool soğutmayı dahil etme fikriyle, şirketin çok daha küçük form faktörlerinde soğutma sistemleri sunmasına olanak tanır. %8’e varan maliyet tasarrufu. Bu, OEM’lerin belirli bir form faktörü için daha güçlü ürünler oluşturmasına olanak tanır ve yüksek performanslı silikonun bile hacimli soğutucularla doldurulmasına veya geleneksel sıvı soğutma türleri için donatılmasına gerek kalmadığından, potansiyel olarak veri merkezi ayak izlerini %30 oranında azaltır.
Driscoll, “Teknolojimizin yapmamıza izin verdiği şey … gerçekten sıcak soğutucularla çalışmaktır,” dedi ve bunun, Jetcool tarafından kullanılan kapalı devre sistemlerin, soğutucuyu düşük sıcaklığa indirmek için çok fazla enerji harcamasına gerek olmadığı anlamına geldiğini de sözlerine ekledi. özellikle soğuk sıcaklık. “Akışkan akışını kontrol etmek için aslında gerçekten karmaşık geometri kullanıyoruz.”
Driscoll, belirli müşteriler hakkında herhangi bir ayrıntı açıklamadı, ancak OEM’lerin, müşterileri harici soğutma sistemlerine yatırım yapmaya zorlamadan Jetcool’u yüksek performanslı donanım sağlamanın yararlı bir yolu olarak görme eğiliminde olduklarını söyledi.
Teknolojinin üreticiler tarafından denendiğini belirterek, “Uzayda çok fazla ilgi gördük” dedi. “Yalnızca sunucu üreticilerinden değil, aynı zamanda beş ya da altı yıl önce sezgisel olmayan ağ tarafındaki müşterilerden de.”
Telif Hakkı © 2022 IDG Communications, Inc.
