Geçen hafta, Intel CEO’su Pat Gelsinger, Intel’in 2025 yılına kadar TSMC’den dökümhane liderliğini alması hedefini yineledi. Yönetici şunları söyledi: “Dönüşümün 2,5. yılındayız. Şimdi, o zamanlar beklediğim gibi gitti. şirketi yeniden inşa etme açısından. Bunu başarabilme yeteneğimiz konusunda çok daha az şüpheci olmalısınız.” Intel, yalnızca TSMC’nin dökümhane liderliğini elinden almasını izlemekle kalmadı, aynı zamanda TSMC’nin en büyük müşterisi Apple’ın Intel yongalarını TSMC tarafından üretilen M serisi yongalarla değiştirdiğini de gördü.
Geçen haftaki Deutsche Bank konferansında Gelsinger konuştu ve 18A düğümünün süreç liderliğini Intel’e geri vereceğini belirtti. Bu düğüm 1,8 nm olarak kabul edilirken TSMC ve Samsung aynı anda 2 nm’de gönderim yapacak. CEO ayrıca Intel’in bir müşterisinden Intel’in 18A kapasitesi için büyük bir ön ödeme aldığını da duyurdu. Bu, Intel’e doğru yolda olduğuna dair güven veriyor ve şirketin 18A fabrikalarının kurulumunu hızlandırmasına yol açacak.
Uzun vadede Intel, sözleşmeli dökümhane işini en büyük fırsat olarak görüyor. Gelsinger tarafından yapılan ilginç yorumlardan biri Intel’in TSMC’nin levha maliyetlerini, ASP’lerini ve hedeflerini bildiğidir. Bu bilgiyle Intel’in küresel döküm liderinden iş alabilmek için TSMC’den daha düşük maliyetlere sahip olmak istediğini söylüyor. Intel’in iç maliyet yapısını TSMC ile uyumlu hale getirmeye çalıştığını söylüyor. Bu amaçla Intel, levha başlangıcı başına kişi sayısı gibi ölçümlerini inceleyecek ve verimliliği artırmak için daha fazla Yapay Zeka/Makine Öğrenimi kullanacak.
Intel’in süreç liderliğini TSMC ve Samsung Foundry’den devralma zaman çizelgesi
Intel, yeni nesil ‘Meteor Lake’ çiplerinin parçalarını üretmek için hâlâ TSMC’ye güveniyor. Intel, çipin CPU döşemesini oluşturmak için Intel 4 düğümünü (7nm) kullanacakken, GPU döşemesi TSMC’nin 5nm düğümünü kullanacak. Çipin, medyayı, görüntülemeyi, ekranı ve bellek bağlantısını destekleyen ultra düşük güçlü bir döşeme olan SoC döşemesi, çipin I/O Extender döşemesi gibi TSMC’nin 6nm düğümü üzerine inşa edilecek.
Teknoloji muhabiri Leo Waldock’un belirttiği gibi
X’teki bir gönderide“Bütün bunlar doğru olabilir ama yine de Intel’in kendi ürünleri için TSMC’den döşeme satın alması ve bir yandan da üçüncü taraflara dökümhane hizmetleri pazarlaması bana tuhaf geliyor. Kendi köpek mamanızı yiyin, değil mi?”
Intel, TSMC ve Samsung Foundry’yi kıvrandıracak mı? Apple TSMC’ye sadık kalacak mı? Jeopolitik gürültüler TSMC müşterilerini işlerini başka bir dökümhaneye taşıyacak kadar endişelendirecek mi? Bunlar cevabını bekleyeceğimiz sorular.
