Yüksek Bant Genişliği Belleğinin (HBM) gelişimi JEDEC Katı Hal Teknoloji Derneği ile devam ediyor sonuçlandırma ve yayınlama Bugünün HBM3 spesifikasyonu, 16-Hi yığınları ve 64 GB kapasite ile birleştirilmiş 819 GBps’ye varan bant genişliği dahil olmak üzere göze çarpan özelliklerle.
JEDEC üyesi şirket HBM3’teki gelişmelerle ilgili haberlerle birlikte, önceki aylarda neler beklenebileceğine dair açıklayıcı göstergeler gördük. Kasım ayında, bir SK hynix 24GB HBM3 demosu hakkında rapor vermiştik ve Rambus, örneğin Ağustos ayında HBM3’e hazır birleşik PHY ve bazı ayrıntılı özelliklere sahip bellek denetleyicisini duyurdu. Ancak, HBM üreticilerinden ve kullanıcılarından oluşan endüstrinin ilerleyebilmesi için JEDC spesifikasyonunun artık kabul edildiğini görmek güzel. Ek olarak, tam özellik artık JEDEC’ten indirilebilir.
Önceki HBM3 kapsamını izlediyseniz, HBM3’ün temel vaadinin, HBM2’ye kıyasla pin başına veri hızını iki katına çıkarmak olduğunu bileceksiniz. Aslında yeni özellik, HBM3’ün 819 GBps bant genişliği için standart bir 6,4 Gb/sn veri hızı sağlayacağını belirtir. Bu hızlanmanın arkasındaki temel mimari değişiklik, bağımsız bellek kanallarının sayısının ikiye katlanarak 16’ya çıkarılmasıdır. Ayrıca, HBM3, 32 kanalın sanal desteği için kanal başına iki sözde kanalı destekler.
HBM3’e geçişle ilgili bir başka hoş gelişme, potansiyel kapasitede. TSV teknolojisini kullanan HBM kalıp istifleme ile, daha yoğun paketler ve daha yüksek istifler ile kapasite kazanırsınız. HBM3, 4GB (8Gb 4-high) ile 64GB (32Gb 16-high) arası kapasiteleri etkinleştirecektir. Ancak JEDEC, 16 yüksek TSV yığınlarının gelecekteki bir genişletme için olduğunu belirtir, bu nedenle HBM3 üreticileri mevcut spesifikasyon dahilinde maksimum 12 yüksek yığınla sınırlandırılacaktır (yani, maksimum 48 GB kapasite).
JEDEC, bu arada, ilk HBM3 cihazlarının 16Gb bellek katmanlarına dayalı olması bekleniyor. HBM3 spesifikasyonundaki yoğunluk ve yığın seçenekleri, cihaz üreticilerine çok çeşitli konfigürasyonlar sunar.
JEDEC ayrıca HBM3’ün yüksek platform düzeyindeki RAS’ını (güvenilirlik, kullanılabilirlik, servis verilebilirlik), EEC on-die ve gerçek zamanlı hata raporlamasını ve ayrıca 0,4V sinyalizasyon ve 1,1V çalışma voltajı kullanarak enerji verimliliğini vurgular. Tüm bu nitelikler, HPC ve AI işleme müşterilerinin hedef pazarı için çok çekici.
JEDEC spesifikasyonu | HBM3 | HBM2 / HBM2E | HBM |
Pin Başına Aktarım Hızı (G/Ç Hızı) | 6,4 Gb/sn | 3,2 Gb/sn / 3,65 Gb/sn | 1 Gb/sn |
Yığın Başına Maksimum Kalıp | 12’ye kadar 16 (16-Hi) yolda | 8 (8-Yüksek) / 12 (12-Yüksek) | 4 (4-Yüksek) |
Maksimum Paket Kapasitesi | 64 GB | 24 GB | 4 CİGABAYT |
bant genişliği | 819 GB/sn | 410 / 460 GB/sn | 128 GB/sn |
HBM3 spesifikasyonunun kesinleşmesi ve yayınlanmasıyla, 2022’ye doğru ilerlerken bu bellek teknolojisinin aşamalı olarak benimsendiğini görmeye başlamalıyız. Bununla birlikte, yukarıda ima edildiği gibi, büyük olasılıkla veri merkezleri, kurumsal, HPC müşterileri ve gibi. 2010’ların ortalarında tüketici PC grafik kartlarında HBM’nin kısacık bir tadı vardı, ancak uygulama AMD kartlarını elde edilebilecek performans avantajları için çok pahalı hale getirdi.
