Çin’in Komünist partisine bağlı gazete, ABD’nin “Tayvan’ımızdan” teknoloji çaldığını söylüyor
Fakat Küresel Zamanlar bunu dünya çapındaki yarı iletken endüstrisinde “karanlık bir dönüş” olarak adlandırıyor ve ABD’yi TSMC’yi Arizona’da yeni fabrikalar inşa etmesi için kandırmakla suçluyor. Ve tüyler ürpertici bir tabirle Amerika’yı dünyanın en önemli teknolojisini “bizim Tayvan’ımızdan” çalmakla suçluyor. ABD, çip üretiminde kendi kendine yetmek isteyen Çin’in, TSMC’nin kontrolü için bir savaşı içerecek olan ülkenin kontrolünü isteyen Tayvan’a saldırıp savaşa girebileceğinden endişe duyuyor.
TSMC’nin ilk Arizona fabrikası, 2024’ten itibaren 4nm yongaları üretecek
TSMC, ABD’deki yatırımının büyüklüğünü üç kattan fazla artırarak 12 milyon dolardan 40 milyon dolara çıkardı ve yılda 600.000 gofret üretmesi bekleniyor. Bu, TSMC’nin her yıl ürettiği 12 milyon 12 inçlik gofret ile karşılaştırıldığında kovadaki bir düşüş. TSMC, diğer teknoloji firmalarının yaşadığı bazı sorunlara rağmen gelişmeye devam ediyor. Kasım ayında şirket gelirleri yıllık bazda %50,2 artarak 7,27 milyar dolara ulaştı.
İkinci TSMC tesisi 2026’da faaliyete geçtiğinde, şirket 2025 yılına kadar bu düğümde hacimli üretim planladığı için 2nm işlem düğümü kullanarak yonga üretiyor olabilirdi. İşlem düğümü numarasının kendisi teknolojik açıdan gerçekten bir anlam ifade etmiyor ve basitçe yeni nesil çip üretimini pazarlamak için kullanılır. Her bir düşük sayı, tipik olarak, transistör boyutunun küçültülerek her çip için daha yüksek bir transistör sayısına izin verildiği anlamına gelir.
TSMC ve Samsung, 2025 yılına kadar 2nm yonga üretmeyi planlıyor
Örneğin, 2019’da iPhone 11 serisinde kullanılan Apple A13 Bionic yonga seti, 7nm işlem düğümü kullanılarak üretildi ve 8,5 milyar transistöre sahipti. Bu yılki iPhone 14 Pro serisine güç sağlamak için kullanılan A16 Bionic, 4nm işlem (aslında gelişmiş bir 5nm işlem düğümü) kullanılarak üretildi ve yaklaşık 16 milyar transistör taşıyor. Bir çipteki transistör sayısı ne kadar fazlaysa, o kadar güçlü ve enerji açısından verimlidir.
Gelsinger, iyimserliğini, Samsung’un 3nm bileşenlerinde kullandığı Gate-All-Around’a (GAA) benzer şekilde, Intel’in RibbonFET transistör mimarisini kullanmasına dayandırıyor. TSMC, 2nm yongaları için GAA’yı kullanmaya başlayacak. GAA ile, nano tabakalar dikey olarak istiflenir ve kanalın tüm kenarlarının kapılarla kaplanmasına olanak tanır. Bu, sızıntıları azaltır ve daha fazla transistörün yoğun bir alana sığmasına izin vererek transistör yoğunluğunu artırabilir.
Intel, PowerVia (veya arka taraf güç dağıtımı) teknolojisinde de yüksektir. Bu, transistörlerin bir çipin bir tarafından elektrik gücü çekmesine izin verirken, diğer tarafı veri iletişim bağlantılarına bağlanmak için kullanılır.
