Tayvan Yarı İletken İmalat Şirketi veya TSMC, Morgan Stanley’den gelen yeni bir rapora göre N3E üretim teknolojisi programını yaklaşık dörtte bir oranında yükseltmeye hazırlanıyor.
Bu hamle, çeşitli 3nm çip tasarımlarını daha erken kullanıma sunacak olsa da, şirketin yeni nesil çip üretim teknolojisi kullanılarak yapılan çiplerin gerçek dünya cihazlarında görünmeye başlaması en az bir yıl sürecek.
TSMC’nin N3 düğümünün ilk yinelemesi ile karşılaştırıldığında, N3E düğümü, üretim süresini hızlandırmak, verimi artırmak, performansı artırmak ve buna göre gücü azaltmak için süreç penceresini iyileştirmek amacıyla tasarlanmıştır. Tom’un Donanımı.
Şirket başlangıçta N3E düğümüyle bunu yaptıktan yaklaşık bir yıl sonra N3E kullanarak yüksek hacimli üretime (HVM) başlamayı planlarken, N3E’nin test üretim verimleri zaten yeterince yüksek, yeni düğümü ticari olarak bir süre sonra kullanmaya başlamak istiyor. gelecek yılın ikinci çeyreği.
N3E vs N3
İçinde son tweetRetiredEngineer adı altında bir kullanıcı, Morgan Stanley’nin TSMC’nin N3E üretimi için yeni zaman çizelgesi hakkında daha fazla ayrıntı sağlayan raporunun bir bölümünü paylaştı ve şunları söyledi:
“Ekipman satıcılarıyla yaptığımız son kontroller, TSMC’nin N3e süreç akışını bu Mart ayının sonuna kadar daha erken dondurabileceğini gösteriyor. Bu, N3e’nin toplu üretiminin 2Ç23’te, 3Ç23’teki orijinal programın yaklaşık dörtte biri önünde başlayabileceği anlamına geliyor. Test üretim verimi, N3e için N3b’den çok daha yüksektir. Kontrollerimiz, dört EUV katmanını keserek N3e’nin mantık yoğunluğunun orijinal N3’ünkinden yalnızca ~%8 daha az olduğunu, ancak yine de 5nm’den %60 daha yoğun olduğunu gösteriyor. Tüm bunlar, N3e’yi maliyet ve zamanlama açısından TSMC için rekabetçi bir düğüm haline getiriyor.”
TSMC, yeni N3E düğümünü geliştirirken, hiçbir zaman N3’ün yerini almayı amaçlamadı, tüm müşterilerinin yararına olacak şekilde iyi verim, performans geliştirmeleri ve daha düşük güç elde etmek için daha geniş bir üretim parametresi seçeneği sunmayı amaçladı.
N3 programı değişmedi ve şirket, bu yılın üçüncü çeyreğinde düğümü kullanarak üretime başlayacak ve ilk çipler gelecek yılın başında teslim edilecek. TSMC, ana müşterilerine öncü düğümlerine ilk erişimi verme eğiliminde olduğundan, Apple muhtemelen AMD, Intel, MediaTek ve diğer yonga üreticilerinden önce N3’ü benimseyecektir.
Yeni düğüm gelecek yılın ikinci çeyreğinde üretime girdiğinde, TSMC’nin N3E’deki ilerlemesi hakkında muhtemelen daha fazla şey duyacağız.
Üzerinden Tom’un Donanımı
