Yüksek performanslı mikroişlemciler oluşturmak bu günlerde daha zor ve daha pahalı hale geliyor; bu nedenle geliştiriciler, performansa aç uygulamaları hedefleyen tasarımlarla gelişmiş paketleme teknolojilerini tercih etmek zorunda. Apple, M1 Ultra işlemcisini yapmak için iki M1 Max sistemini çip üzerinde birleştirmesi gerektiğini kabul ediyor, ancak söylemediği şey, M1 Ultra’yı oluşturmak için TSMC’nin en gelişmiş paketleme teknolojilerinden birini kullanması gerektiğiydi.
Neyse ki, resmi olmayan kaynaklar Apple’dan daha az gizlidir ve Apple’ın 2,5 TB/s bant genişliği sunan UltraFusion ara işlemci ara bağlantısı hakkında ek ayrıntıları ortaya çıkarmayı başardılar. DigiTimes Apple’ın M1 Ultra işlemcisinin* M1 Ultra’yı oluşturmak için TSMC’nin CoWoS-S (silikon aracılı alt tabaka üzerinde yonga) 2.5D aracı tabanlı paketleme sürecini kullandığını bildirdi. Benzer teknolojiler, AMD, Nvidia ve Fujitsu gibi şirketler tarafından veri merkezleri ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) için yüksek performanslı işlemcilerini oluşturmak için kullanılmaktadır.
Apple’ın M1 Ultra’sı kesinlikle müthiş bir tasarım. Her M1 Max SoC, 432 mm2’lik bir kalıp boyutuna sahiptir, bu nedenle M1 Ultra’nın kullandığı aracı 860 mm2’nin üzerinde olmalıdır. Bu oldukça büyük ama duyulmamış değil. AMD ve Nvidia, yüksek bant genişliğine sahip belleğe sahip hesaplama GPU’ları ile daha da büyük aracılar kullanır.
* – M1 Ultra’ya tam olarak ne diyeceğimizi bilmiyoruz. Teknik olarak, bu bir pakette çip üzerinde sistem veya SoCiP, ancak bu biraz ağız dolusu olabilir, bu yüzden şimdilik ona sadece “işlemci” diyeceğiz.
Ancak TSMC’nin CoWoS-S’si, dünyanın en büyük yarı iletken sözleşme üreticisinin bant genişliğine aç uygulamalar için sahip olduğu tek seçenek değil. Bazı uzmanlar, Apple’ın ultra yüksek bant genişliğine sahip chiplet entegrasyonu için TSMC’nin InFO_LSI teknolojisini tercih edebileceğini düşünüyor. CoWoS-S’den farklı olarak InFO_LSI, büyük ve pahalı aracılar yerine yerelleştirilmiş silikon ara bağlantıları kullanır. Intel’in yerleşik kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) aynı konsepti kullanır.
Apple’ın bir aracı çipe bağlanmak için tasarlanmış yerel bir ara bağlantıya benzeyen devasa bir G/Ç pedine sahip bir M1 Max kalıp çekimi gösterdiğini göz önünde bulundurursak, birçok kişinin Apple’ın InFO_LSI kullandığını düşünmesi şaşırtıcı değil.
Ancak Apple’ın potansiyel olarak daha pahalı olan CoWoS-S’ye bağlı kalmasının bir nedeni var. TSMC’nin InFO_LSI’si Ağustos 2020’de resmi olarak tanıtıldı ve kalifikasyonu 2021’in ilk çeyreğinde tamamlaması gerekiyordu. Bu arada Apple’ın M1 Max’i 2021’in ikinci çeyreğinde veya üçüncü çeyreğinde toplu üretime girecekti, bu nedenle Apple’ın InFO_LSI’yi uygulamak için yeterli zamanı olmayabilir. Bu ya da risk almamaya ve çeşitli şirketler tarafından yaygın olarak kullanılan iyi bilinen bir teknolojiye bağlı kalmaya karar verdi.
Başka bir öğe DigiTimes Apple’ın ihtiyaç duyduğu kalite ve miktarı sağlayabilen tek şirket olduğu için, Unimicron Technology’nin artık Apple’ın ABF (Ajinomoto yığma filmi) alt tabakalarının tek tedarikçisi olduğunu ifşa ediyor. Her neyse, artık Apple’ın UltraFusion ara bağlantısını etkinleştirmek için hangi paketleme teknolojisini kullandığını bildiğimiz halde, saatleri, veri yolu genişliği, gücü vb. hakkında hala hiçbir fikrimiz yok, bu yüzden bizi izlemeye devam edin.
