Yonga üretimi söz konusu olduğunda, daha küçük daha iyidir. Intel, Samsung ve TSMC, çip düğümlerinin boyutunu küçültmek, transistör yoğunluğunu artırmak, bu da daha hızlı ve daha verimli işlemciler sağlamak için sonsuz bir yarışa giriyor. Şu anda, TSMC’nin müşterileri, en son atılımını ilk görenler olmak için sıraya giriyor.
Tayvan Yarı İletken İmalatı (TSMC), dünyanın en büyük çip üreticisi ve Apple’ın lider tedarikçisi, 2025’in sonundan itibaren 2 nanometre (N2) teknolojisinin yüksek hacimli üretimine başladığında sürecinde önemli iyileştirmeler yapmaya hazırlanıyor. Bağlam açısından, en yeni iPhone’lar ve MacBook’lar 5nm işlemci kullanıyor ve 3nm planlanıyor bu yıl sonra için. Apple’ın yeni teknolojiyi ilk kullananlardan biri olması şaşırtıcı değil, ancak şirkete tanıdık bir düşmanın katılacağı bildiriliyor: Intel.
China Renaissance Securities analisti Sze Ho Ng, müşteriler için yazdığı bir notta, “Ayrıca Fab 20’de (Hsinchu) TSMC’nin N2 genişleme programı hakkında daha fazla netlik görüyoruz” dedi. Tom’un Donanımı. “Araç taşınmasının, şirket planlarına dayalı olarak, 2024E sonlarında Intel ile risk üretimi öncesinde (istemci PC Lunar Lake’in grafik ‘karoları’, CPU ‘karoları’ Intel’in 18A’sını kullanarak oluşturulmuş) 2022 sonunda başlaması bekleniyor. ve Apple, özel kapasite desteği için ana müşterilerdir.”
Kendi yonga üretme fabrikalarına sahip olan Intel’in neden tedarik için bir rakip haline geldiğini merak edebilirsiniz. Buna göre DigiTimes ve UDN Raporlara göre Intel, şirketin grafik işleme birimlerinde (GPU’lar) ve diğer SoC’lerde kullanım için TSMC’nin 2nm düğümünü erken benimseyecek. Intel’in yeni Arc GPU’larının, pazar liderleri Nvidia ve AMD’yi ele geçirmeye çalışırken TSMC’nin 3nm ve 2nm işlem düğümlerini kullanacağı bildiriliyor.
Apple’a gelince, Cupertino devi, telefonlarında, tabletlerinde ve M1 destekli dizüstü bilgisayarlarında kullanılan işlemciler için dökümhaneyi kullanarak, son on yılda gelir bazında TSMC’nin en büyük müşterisi oldu. En yeni yongalar 5nm işlemci kullanıyor, bu nedenle N2 yongaları 2016’nın başlarında teslim edilmeden önce muhtemelen ara sürümler olacak. Aslında, TSMC’nin 3nm yongaları bu yıl sonra gelecek ve telefon duyurulduğunda muhtemelen iPhone 14’e güç verecek. düşmek.
Intel, rakiplerinin çok gerisinde kaldıktan sonra tekrar yoluna girebileceğine inanıyor. Şirketin CEO’su Pat Gelsinger, geçen yıl Intel’in 2025’te ürün liderliğine geri döneceğini belirtti. 2024’te 2 nm (20A) düğümün piyasaya sürülmesini sağlayarak, önümüzdeki yıllar için sürümlerin ana hatlarını çizdi. Sonraki sürüm, 18A (kod adı Lunar) Lake), bildirildiğine göre grafik döşemeleri için TSMC’nin 2N’sini kullanacak ve programın ilerisinde.
IBM sayesinde 2 nm’lik bir çip de yakında gelebilir; şirket yeni bir 2nm çip tanıttı geçen yıl nanosheet teknolojisiyle—tırnak boyutundaki bir çipte 50 milyar transistör paketleyen bir teknoloji. IBM, 2nm sürecinin 2024’ün sonlarında ortak dökümhanelere (bunlar arasında Samsung ve Intel) yayılacağını ve potansiyel olarak Intel’e TSMC’ye göre nadir bir avantaj sağlayacağını söyledi.
Gelişmiş 5nm N5 yongaları için TSMC’den yararlananlar sadece Apple ve Intel değil. Tom’s Hardware’in belirttiği gibi, MediaTek, TSMC teknolojisini kullanan Dimensity 8100 ve Dimensity 8000 adlı iki 5G akıllı telefon yongasını zaten duyurdu ve Nvidia, Hopper veri merkezi GPU’su ve potansiyel olarak yakında çıkacak olan Ada Lovelace (RTX 40 serisi) için 4N sürecini kullanmaya hazırlanıyor. tüketici grafik kartları.
TSMC, N2 yongalarının getirebileceği performans ve verimlilik kazanımlarının hiçbirini göstermedi; ancak yaklaşan 3nm sürecinin %15 performans artışı ve %30 güç azalması ile sonuçlanacağı söyleniyor, bu nedenle bir sonraki teknolojide benzer yükseltmeleri görebiliriz.
