
Samsung Galaxy Z Fold 6 ve Galaxy Z Flip 6, yeni bir yonga seti, biraz güncellenmiş bir tasarım ve ince ayar yapılmış bir kamera kurulumuyla Temmuz ayında piyasaya sürüldü. Samsung’un gelecek yıl Galaxy Z Fold 7 ve Galaxy Z Flip 7’nin yanı sıra Galaxy Z Flip FE olarak adlandırılacağı söylenen bütçe dostu katlanabilir telefonu da tanıtması bekleniyor. Lansmanlarına henüz çok var ama yeni bir söylenti potansiyel yonga setlerini ortaya çıkarıyor. Samsung’un yeni nesil katlanabilir telefonları, şirketin şirket içi Exynos 2500 SoC’si üzerinde çalışabilir ve bu da Qualcomm’un Snapdragon yonga setlerinden bir ayrılığa işaret ediyor.
Samsung Galaxy Z Flip Serisinde 3nm Exynos Çip Bulunacak
Güney Kore yayını Chosunbiz raporlar Samsung Electronics’in Galaxy Z Flip FE ve Galaxy Z Flip 7’de Exynos 2500 serisi yonga setini kullanacağı, şirketin 3nm üretim sürecini istikrara kavuşturmayı başardığı (Korece’den tercüme edilmiştir).
Ayrıca raporda, Samsung’un daha önce Galaxy S25 serisinde Samsung Electronics System LSI bölümü tarafından tasarlanan Exynos serisini kullanmayı planladığı belirtiliyor. Bunun 3nm üretimdeki engeller nedeniyle engellendiği bildirildi.
“Dökümhanede 3 nanometrelik ikinci nesil proseste ilk kez Gate-All-Around (GAA) prosesini uyguladığımız için seri üretimde zorluklarla karşılaştığımız doğru. Ancak süreç artık stabil hale geldi ve başlıyor. Raporda üst düzey bir Samsung yetkilisinin seri üretimin sadece an meselesi olduğunu söylediği aktarılıyor. Yetkilinin, “Miktarın yetersiz olması nedeniyle Galaxy S25 serisine kurulumu zor görünüyor ancak Z Flip serisinin premium modellerine tam kurulumu mümkün olacak” diye ekledi.
Yayının iddiaları, Galaxy Z Flip 7 FE modeliyle ilgili daha önceki söylentilerle örtüşüyor. “Flip serisi”nden bahsedilmesi, birden fazla Galaxy Z Flip 7 olabileceğini düşündürüyor. Ancak Samsung, gelecekteki katlanabilir akıllı telefonlara yönelik planlarını henüz açıklamadı ve son zamanlarda ayrıntılar oldukça azdı.
Samsung, kurulduğu günden bu yana katlanabilir ürün gamında Snapdragon mobil platformlarını kullanıyor. Mevcut Galaxy Z Flip 6 ve Galaxy Z Fold 6’nın kapağının altında Galaxy için Snapdragon 8 Gen 3 Mobil Platformu bulunuyor. Galaxy Z Flip 5 ve Galaxy Z Fold 5, Galaxy için Snapdragon 8 Gen 2 Mobil Platformunda çalışır.

