Çin çip endüstrisinin gelişimi üzerindeki, Halk Cumhuriyeti çip üreticilerinin gelişmiş gofret fabrika ekipmanı (WFE) elde etmesini engelleyen katı ihracat kontrol kurallarının neden olduğu ciddi kısıtlamalar, yerel uzmanları ülkenin yarı iletken stratejisini yeniden düşünmeye sevk etti. Çin’in uzun vadede öncü çipler yapmak için yurtdışında üretilen araçları değiştirmek zorunda kalacağı açık olsa da, şimdilik ülkenin çip üreticilerinin rekabetçi kalabilmek için olgun düğümlerini mükemmelleştirmeye odaklanmaları gerekecek. DigiTimes.
Bu arada, 2022 ile 2026 arasında Jiwei Research, Çin’de ayda 1,6 milyondan fazla gofret başlatma kapasitesiyle 25 yeni 300 mm fabrika olacağını tahmin ediyor. Bu, Çin’in çip üretim kapasitesini önemli ölçüde artırabilir ve bu da Çin’in toplam 300 mm kapasitesini 2026 yılına kadar 2,76 milyon WSPM’ye çıkaracaktır.
Gelişmiş ekipmanlara erişim olmadan, bu fabrikaların tümü 20nm – 90nm sınıfı teknolojilere odaklanmak zorunda kalacak, ancak yerli tedarikçilere daha iyi güvenebilecek. Sonuç olarak, hammaddeler, makineler ve elektronik tasarım otomasyonundan (EDA) oluşan Çin yarı iletken tedarik zincirindeki şirketlerin, gelişmiş süreçler yerine olgun süreçlere öncelik vererek büyüme stratejilerini değiştirdiği bildiriliyor. Örneğin Naura, Çinli çip üreticileri tarafından kullanılan takip eden işlemler için araç sevkiyatına öncelik vereceğini açıkladı.
Ayrıca, bir fotorezist malzeme sağlayıcısı, olgun gofret üretim tekniklerinde önemli ilerlemeler sağlama umuduyla, mevcut endüstri vurgusunun olgun süreçler üzerinde olduğunu açıkladı. Şu an itibariyle, en yeni süreçlerin geliştirilmesi, Tianxia’nın yarı iletken endüstrisinin gündeminin ön saflarında yer almıyor.
Her yıl olgun işlem teknolojilerinde yapılan on milyonlarca çip satılırken, birçok tasarım yavaş yavaş daha karmaşık düğümlere geçiyor. Sonuç olarak, önemli sayıda şirketin üretimi olgun süreçlere odaklaması ve yabancı olgun süreç çiplerinde ihracat veya ithalat kısıtlamaları olmaması nedeniyle, Çin iç pazarının aşırı bir fiyat rekabetine yol açabilecek bir arz fazlası ile karşı karşıya kalabileceğine dair bir endişe var. Ayrıca Çinli dökümhaneler, uzun yaşam döngülerine sahip olgun düğüm tabanlı yongalar için arazi siparişlerinde indirimler sunmak zorunda kalacak.
Ancak Çinli çip uzmanları, aşırı arz risklerine rağmen, yerel çip üreticilerinin 14nm altı ve daha gelişmiş fabrikasyon teknolojilerine umutsuzca yatırım yapmaktansa takip eden düğümlere odaklanmaları gerektiğine inanıyor. Olgun süreçlere odaklanmak, yarı iletken endüstrisinin artan kendi kendine yeterliliğine ve kontrol edilebilirliğine yol açarak, yabancı teknoloji ve malzemelere bağımlılığı azaltabilir.
ABD hükümeti tarafından dayatılan en son ihracat kuralları, Çinli yonga üreticilerinin 14nm/16nm veya daha küçük düğümlerde düzlemsel olmayan transistörlerle mantık yongaları, 128 veya daha fazla katmana sahip 3D NAND yongaları oluşturmak için kullanılabilecek araçlara ve teknolojilere erişimini engelliyor. Yarım perdesi 18nm veya daha az olan DRAM IC’leri. Hollanda, Japonya ve Tayvan tarafından uygulanan benzer yaptırımlar 2023’ün ortalarında yürürlüğe girdiğinden, Çin’in SMIC ve YMTC’si artık aşağı yukarı çağdaş üretim düğümlerinde çip yapmak için araçlar tedarik edemeyecek.
Bu arada, yerli litografi araçları tedarikçileri, 90nm sınıfı bir düğüm için yeterli çözünürlüğe sahip tarayıcılar üretebilir ve hatta bunları yeterli miktarlarda üretip üretemeyecekleri bile belirsizdir. Bu nedenle Çinli yonga üreticileri, Japonya ve Hollanda’dan şirketler tarafından üretilen araçları almaya devam edecek. Bu nedenle, Çin’in çip sektörü özerklik için çabalarken, muhtemelen yurtdışında üretilen WFE’ye güvenmeye devam edecek.
