AMD, bu haftanın başlarında düzenlenen ISSCC 2023’te önümüzdeki on yılda bilgi işlemin geleceğini tartıştı. CEO Dr. Lisa Su baş sunucu ve AMD’nin son birkaç on yılda süper bilgisayar, sunucu ve GPU performans trendlerinde takdire şayan bir performans gösterdiğini gösterdi. Bununla birlikte, AMD’nin pedalı metalde tutmayı ve yarı iletken proses büzülme avantajlarının azalmasını önlemek için gelişmiş teknolojileri nasıl kullanmayı amaçladığını gösteren iyi hazırlanmış planlar muhtemelen daha ilginçtir.
resim 1 ile ilgili 3
Yukarıdaki performans slaytlarında AMD, 2009’dan bu yana her 2,4 yılda bir genel sunucu performansını başarılı bir şekilde ikiye katladığını iddia ediyor. Ancak, bu pazarla ilgili herhangi bir projeksiyon paylaşmıyor. AMD, GPU performans eğilimleriyle geleceğe daha yakından bakacağından emin (yukarıdaki galeride 2. slayt). Burada, 2006’dan bu yana her 2,2 yılda bir GPU performansını ikiye katladığını iddia ettiğini görebilirsiniz. Grafik, bu eğilimin en az 2025’e kadar sabitlendiğini gösteriyor.
AMD’nin süper bilgisayar performansı, zaman içindeki ilerlemeler açısından en başarılı olanıdır; yukarıdaki son grafik, 90’ların sonlarından bu yana AMD işlemcilerinin her 1,2 yılda bir süper bilgisayar performansını ikiye katlamada etkili olduğunu göstermektedir. Ayrıca AMD, Zetascale süper bilgisayar performansına yaklaşık on yıl içinde ulaşacağımızı tahmin ediyor. AMD ayrıca verimlilik kazanımlarını ve mantık yoğunluğu azalırken Moore Yasasını canlı tutmak için verilen yoğun mücadeleyi vurgulamak için zaman ayırdı.
AMD cömertçe, önümüzdeki on yılda verimlilik ve performans kazanımları ile ilerlemesine yardımcı olacak bazı temel planlarını ortaya koydu. AMD’ye göre, gelişmiş paketleme hem performansın hem de verimliliğin güçlü bir itici gücü olacak. Yongacıklar ve 3D V-Cache kullanımıyla bu yolda ilerleyen AMD’nin bazı sonuçlarını zaten gördük ve bu devam edecek.
resim 1 ile ilgili 3
Keşfedilecek bazı gelişmiş paketleme yolları, “bir sonraki düzey verimlilik için” 3D CPU ve GPU silikon entegrasyonunu içerir. Ek olarak AMD, “bilgi işlem ve belleğin daha da sıkı entegrasyonunun” daha düşük güçle daha yüksek bant genişliği sağlayacağını düşünüyor. AMD ayrıca bellekte işlemeyi de hedefleyecektir. ISSCC’de paylaşılan bir slayt, üzerinde HBM modülü bulunan bir işlemciyi gösteriyordu. AMD, anahtar algoritmik çekirdeklerin bellekte çalıştırılabilmesinin, sistemdeki önemli yükü ve gecikmeyi ortadan kaldıracağını söylüyor.
Verimlilik tasarrufu ve dolayısıyla potansiyel performans artışları için bir başka büyük hedef, çip G/Ç ve iletişimdir. Spesifik olarak, bilgi işlem kalıbıyla sıkı bir şekilde entegre edilmiş optik iletişim kullanmanın kayda değer bir verimlilik artışı sağlaması bekleniyor.
AMD, son on yılda işlemci portföyü tarafından sağlanan yapay zeka performansı kazanımlarıyla övünmek için de biraz zaman ayırdı. Sunum, yapay zeka bilgi işlemi için bazı kullanım durumlarını tartıştı ve yapay zekanın simülasyonlar için sağlayabileceği potansiyel performans kazanımlarının altını çizdi.
Tabii ki AMD, gelişmiş paketleme, yongalar, kalıp istifleme, bellek içi bilgi işlem, optik bilgi işlem ve yapay zeka hızlandırmanın faydalarını inceleyen tek kişi değil. Yine de, rakipleriyle çetin rekabet için sağlam planlarının olduğunu ve bilgisayar tutkunları için her zamankinden daha hızlı ve daha verimli yongalar ürettiğini görmek güzel.