AMD Zen 7 ve Yeni 3D Çekirdek Tasarımı
AMD, yaklaşan Zen 7 mimarisiyle ilgili yeni sızıntılara göre, CPU yapısına yeni bir "3D çekirdek" tanıtmaya hazırlanıyor. Yeni teknoloji, sadece son dönemdeki AMD Ryzen 7 9800X3D gibi işlemcilerde görülen genişletilmiş önbellek havuzuyla ilgili değil. Bunun yerine, birçok önbellek diliminin doğrudan çok sayıda CPU çekirdeğinin altında yer aldığı bir yapı hakkında konuşuluyor. Bu tasarım, mimarinin standart bir parçası haline gelebilir.
AMD Zen 6’dan Zen 7’ye Uzanan Yolculuk
Ancak, AMD Zen 6 işlemcilerini ki henüz görmedik, Zen 7 ise 2027 sonu veya 2028 başlarında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Dolayısıyla, bu teknoloji ile en iyi oyun CPU tasarımlarının kullanılması için daha uzun bir süre beklememiz gerekecek. Bu bilgiler, YouTube teknoloji sızıntıcısı Moore’s Law is Dead (MLID) tarafından paylaşıldı. Ancak doğruluk payının değişken olabileceği göz önünde bulundurulmalıdır. Nitekim, Zen 7 hakkında konuşmak için oldukça erken.
3D Çekirdek Nedir?
MLID, "Bunun yalnızca V-cache, yani X3D çekirdekleri olduğu anlamına geldiğini varsaydım," diyor ve ekliyor: "Aslında cevap hayır. Burada birçok önbellek ve çekirdek sayısında artış sunan tamamen 3D bir çekirdek türü bulunuyor." Sızıntıya göre, AMD Zen 7 çekirdek çipleri, TSMC’nin 1.4nm teknolojisi kullanılarak üretilecek. Bu, o zaman dilimi için gerçekten ileri bir teknoloji olacak. Ancak, AMD’nin 3D V-cache üretimi için TSMC’nin 4nm sürecine sadık kalacağı bildiriliyor.
Zen 7 Mimarisi ve L3 Önbellek
Merak edenler için, MLID’in paylaştığı bir diyagramda, Zen 7 mimarisinin yapısının bir kısmını görebilirsiniz. Bu diyagramda, "PT çekirdek" olarak etiketlenmiş birçok parçanın bulunduğu bir katmanı görmek mümkün. MLID, tek bir Zen 7 çipletinin 33 PT çekirdeği içerebileceğini iddia ediyor. Bu, oldukça sıra dışı bir sayı ve YouTuber bunu kabul ediyor.
Bu çekirdek katmanının hemen altında ise her biri 7MB boyutunda L3 önbellek dilimlerine sahip başka bir katman var. Bu muhtemelen her çekirdek için ayrı bir dilim sunuyor. MLID, bu teknoloji hakkında AMD’nin EPYC CPU’larıyla ilgili yorumlar yapıyor. Ancak, AMD genellikle mimari tasarımları tüm ürün yelpazesine yaymakta olup, eğer bu 3D Çekirdek EPYC çiplerinde kullanılıyorsa, Ryzen ürünlerinde de görülmesi oldukça muhtemel.
Düşük Gecikme Süresi ve Yüksek Veri Erişimi
Bu sızdırılan tasarımın arkasındaki fikir, L3 önbellek dilimlerini 3D olarak yığmanın gecikmeyi azaltmasıdır. Bu yöntem, bir çiplet ve önbelleğin ambalajda kapladığı alanı büyük ölçüde azaltırken, her çekirdeğin büyük bir önbelleğe doğrudan erişimini sağlamaya da olanak tanıyor. Her çekirdeğin kendi üzerindeki 2MB L2 önbelleğe sahip olacağı öngörülüyor; bu, mevcut Zen 5 CPU’larla karşılaştırıldığında iki kat daha fazla.
Eğer bu teknoloji bir Ryzen oyun CPU’suna entegre edilirse, bir çekirdek çipletinin 3D V-cache’e erişim sağlamaması ile ilgili endişeler gereksiz hale gelebilir. Her çekirdek, standart olarak kendi L3 önbellek yığınını alabilir veya çip, bütün önbelleği devasa bir havuz olarak görme yeteneğine sahip olabilir.
Performans Artışı ve Gelecek Vizyonu
MLID, AMD’nin Zen 7 ile birlikte CPU çekirdeklerinin saat başına talimat (IPC) sayısını %15-25 oranında artırmayı hedeflediğini belirtiyor. Bu hamle, keskin teknolojilere odaklanarak Intel’in getirdiği rekabetin gerisinde kalmamayı amaçlıyor. Elbette, bu teknolojinin ne ölçüde çalışacağı veya gerçekten var olup olmadığı, AMD Zen 7’nin tanıtılmasında belli olacak.
Eğer şu an yeni bir CPU almayı düşünüyorsanız, Ryzen 7 9800X3D incelememe göz atarak AMD’nin 3D V-cache’inin oyun performansı için neden bu kadar iyi olduğunu öğrenebilirsiniz. Ayrıca, bir CPU’yu nasıl kuracağınıza dair rehberime bakarak yükseltme sürecinizi kolaylaştırabilirsiniz.
Gündelik PC oyunları haberleri, incelemeleri ve rehberleri için Google News’te bizi takip edebilirsiniz. Ayrıca, bu haberle ilgili sohbet edebileceğiniz canlı bir Discord sunucumuz da mevcuttur.
Oyun Haberleri | Oyun Şifreleri | Güncellemeler | Kısayollar – 2
