AMD, Advanced Semiconductor Engineer, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung ve Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), bir UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) standardı oluşturmak için bir koalisyon oluşturdu.
Endüstri konsorsiyumu, UCIe 1.0 olarak onaylanan UCIe standardının donanım, yazılım ve uyumluluk testi arasındaki “ölüm-ölüm arası” bağlantıları kolaylaştırmak için tasarlandığını söylüyor. Ayrıca, son kullanıcıların özel bir çip üzerinde sistem (SoC) oluşturmak için birden fazla satıcıdan çip bileşenlerini “karıştırmasına ve eşleştirmesine” izin vereceğini umuyor.
AMD, müşterilerimizin gelişen ihtiyaçlarını karşılamak için yenilikçi çözümlere olanak tanıyan endüstri standartlarını destekleme konusundaki uzun geleneğini sürdürmekten gurur duyuyor. Yonga teknolojisinde bir lider olduk ve özelleştirilebilir üçüncü taraf entegrasyonunu sağlamak için çok satıcılı bir yonga ekosistemini memnuniyetle karşılıyoruz, ”diyor AMD’nin başkan yardımcısı ve baş teknik sorumlusu Mark Papermaster.
Sistem inovasyonunu yönlendiren kilit faktör
“UCIe standardı, performans, maliyet ve enerji verimliliği açısından optimize edilmiş en iyi çözümleri elde etmeyi mümkün kılacak heterojen hesaplama motorlarına ve hızlandırıcılara güvenerek sistem yeniliğini teşvik etmede kilit bir faktör olacaktır. »
Kurucu üyeler, şu anda organizasyonun oluşturulmasını tamamlama sürecinde olduklarını belirtirler. Chiplet form faktörü, yönetim, güvenlik ve diğer protokollerin tanımlanmasına yönelik çalışmaların da yürütüleceğini eklediler.
Kaynak: ZDNet.com
