Morgan Stanley raporuna göre, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., N3E üretim teknolojisi için üretim programını yaklaşık dörtte bir oranında çekiyor. Hareket, çok sayıda 3nm tasarımın kullanılabilirliğini hızlandıracak, ancak birçoğunun kısa süre içinde kullanıma sunulmasını beklemeyin.
TSMC’nin N3E düğümü, açıkça geliştirmek için tasarlanmıştır. süreç penceresi verim süresini hızlandırmak, verimi artırmak, performansı artırmak ve gücü azaltmak için. Rapor, tüm bunların orijinal N3’e kıyasla daha düşük transistör yoğunluğu pahasına gerçekleştirileceğini söylüyor. Başlangıçta, TSMC’nin N3 HVM’nin başlamasından yaklaşık bir yıl sonra, bazen 2023’ün 3. çeyreğinde, N3E kullanarak yüksek hacimli üretime (HVM) başlaması bekleniyordu. Ancak N3E’nin test üretim verimleri zaten yüksek olduğundan, TSMC bunu ticari olarak daha erken, bazen de 2. çeyrekte kullanmaya başlamak istiyor. 2023.
Morgan Stanley tarafından RetiredEngineer tarafından aktarılan raporda, “Ekipman satıcılarıyla yaptığımız son kontroller, TSMC’nin N3E süreç akışını bu Mart ayının sonuna kadar daha erken dondurabileceğini gösteriyor” diyor. “Bu, N3E’nin hacimli üretiminin, Q3 2023’ün orijinal planından yaklaşık dörtte bir önce, Q2 2023’te başlayabileceği anlamına geliyor. Test üretim verimi, N3E için N3B’den çok daha yüksek. Kontrollerimiz, dört EUV katmanını keserek N3E’nin mantık yoğunluğunun orijinal N3’ünkinden yalnızca ~%8 daha az olduğunu, ancak yine de 5nm’den %60 daha yoğun olduğunu gösteriyor. Tüm bunlar, maliyet ve zamanlama açısından TSMC için rekabetçi bir düğüm oluşturuyor.”
TSMC’nin öncü düğümleri genellikle erken erişim için fazladan ödeme yapmaya ve belirli riskleri kabul etmeye istekli alfa müşterileri ile yakın işbirliği içinde geliştirilir, bu nedenle bu düğümler onların ihtiyaçlarına göre uyarlanmıştır. TSMC’nin bugün en önemli müşterisi Apple, ancak AMD, Intel ve MediaTek gibi şirketler siparişleri artırdıkça, dökümhane düğümlerini bu müşteriler için uyarlamaya daha istekli. Apple, muhtemelen N3’ü herkesten önce benimseyecektir.
TSMC’nin N3E’sinin hiçbir zaman N3’ün yerini alması amaçlanmamıştı, ancak iyi verim, performans geliştirmeleri ve daha düşük güç elde etmek için daha geniş bir üretim parametresi seçeneği sunmayı amaçladı, bu da tüm TSMC müşterilerinin yararına olacak. Hedefler göz önüne alındığında, TSMC ve müşterilerinin bu teknoloji ile daha hızlı verim elde etmeleri ve bu nedenle mantıklı olması durumunda üretim programlarını çekebilmeleri şaşırtıcı değildir.
TSMC, N3E üretimini dörtte bir oranında çekse de, bu, tüm müşterilerinin programlarını değiştireceği anlamına gelmiyor. Ayrıca, N3 için hiçbir şey değişmiyor: TSMC, bu düğümü kullanarak 2022’nin üçüncü çeyreğinde üretime başlama ve uzun üretim döngüleri göz önüne alındığında ilk yongaları 2023’ün başlarında teslim etme yolunda ilerliyor. Tüm bu gerçekleri göz önünde bulundurarak, 3 nm tabanlı tasarımların (ya TSMC tarafından N3/N3E düğümleri kullanılarak veya Samsung Foundry tarafından 3GAE düğümünde yapılmıştır) 2023’ün 3. ve 4. çeyreği arasında piyasaya girmesini beklemiyoruz.
Çipler için bir test ekipmanı üreticisi olan Teradyne, yakın zamanda 2023’te önemli bir 3 nm rampasının (Apple ve Samsung Electronics’in ötesinde) beklenebileceğini doğruladı. Erken kuşlar 3 nm çiplerini 2023’ün başlarında sunabilirken, diğer oyuncular hala yetişecek en erken gelecek yılın ikinci yarısında onlarla birlikte.
Teradyne CEO’su Mark Jagiela, yakın tarihli bir konferans görüşmesinde (aracılığıyla) “3 nm hacimli üretime geçiş 2023’e itildi” dedi. Alfa arayışı). “[…] 3 nm, çok yönlü ve gelişmiş paketleme yatırımlarıyla ilgili karmaşıklık artışını görmeye başladığımızda, 2023’te talebin yeniden hızlanmasını bekliyoruz.”
