TSMC-Samsung Foundry rekabeti dünyadaki en ünlü rekabet değil. Çoğu tüketici, telefonlarının içindeki çiplerin nereden geldiğini umursamadığı için ilk akla gelen ikili olmaya yakın değil (Coke-Pepsi bir numara olabilir). Ancak dünyanın en büyük dökümhanesi TSMC’dir. Apple, gelirinin dörtte birini oluşturan dökümhanenin bir numaralı müşterisidir. Samsung ve TSMC, Qualcomm için bir zamanlar Snapdragon yongaları üretti.
Samsung Foundry’nin düşük verim nedeniyle Qualcomm’un işinin bir kısmını kaybettiği bildirildi
Samsung, geçen yılın Snapdragon 8 Gen 1 yongasını üretiyordu. Ancak düşük verimler, Qualcomm’un Snapdragon 8+ Gen 1 ve Snapdragon 8 Gen 2 için TSMC’ye geçmesine neden oldu. Verim, kalite kontrolünden geçen tek bir silikon plaka üzerinde üretilen çiplerin yüzdesidir. Samsung Foundry, 4nm Snapdragon 8 Gen 1 yongası için yalnızca %35 verime sahip. Bu arada TSMC’nin 4nm yongaları için verimi, %70 ile Samsung Foundry’ninkinin iki katıydı.
TSMC, Snapdragon 8 Gen 2 yonga setlerinin büyük çoğunluğunu üretecek
geçen hafta TSMC, Samsung Foundry’nin 3GAE (3nm sınıfı, her yönüyle erken giriş) düğümünü kullanarak yonga üretmeye başlamasından aylar sonra N3 işlem düğümünü kullanarak 3nm yongalarının seri üretimine başladı. İşlem düğümü sayıları küçüldükçe, yeni nesil son teknoloji çip üretiminin başlangıcını işaretlemenin bir yolu olarak kullanılır. İşlem düğümü sayısı ne kadar düşük olursa, transistör sayısı (bir çip içindeki transistörlerin sayısı) o kadar yüksek olur ve bu bileşenleri daha güçlü ve enerji açısından verimli hale getirir.
Örneğin, 2019 iPhone 11 serisi, içinde 8,5 milyar transistör bulunan 7nm A13 Bionic SoC’ye sahipti. TSMC’nin 4nm işlem düğümü kullanılarak üretilen bu yılki A16 Bionic, yaklaşık 16 milyar transistör içeriyor.
tarafından bir rapor
Tom’un Donanımı TSMC’nin N3 verimlerinin %60 – %70 aralığında veya %75 – %80 kadar yüksek olabileceğini tahmin etmek için Business Next tarafından temasa geçen analistlere atıfta bulunuyor. Mesele şu ki, fırından çıkan ilk “kurabiye” partisi için her iki aralık da hiç fena değil. Bir analist, TSMC’nin erken N3 üretimindeki veriminin, dökümhanenin erken N5 (5nm) verimine benzer olduğunu ve %80’e kadar çıkabileceğini söyledi.
Samsung ise verim konusunda sorun yaşamaya devam ediyor. Endüstri kaynakları, Samsung Foundry’nin 3GAE üretimindeki erken aşama veriminin %10 ila %20 arasında olduğunu iddia ediyor, bu da Sammy’nin TSMC ile aynı sayıda yonga setini biriktirmesinin daha fazla paraya mal olduğu ve daha fazla zaman aldığı anlamına geliyor. Zaman geçtikçe, Samsung’un verimleri artmalıdır.
Samsung’un 3nm düğümleri TSMC’lerden çok önemli bir şekilde farklı
TSMC’nin son teknoloji üretiminin çoğu Apple için yapıldığından, 3nm çağının bu başlarında Samsung’tan daha yüksek bir verime ulaşmasının daha kolay olacağını belirtmeliyiz. Apple, N3 üretimi siparişi veren tek TSMC müşterisi olabilirken, diğer müşteriler bu düğümün bir sonraki aşaması olan N3E’yi bekler. Sonuç olarak, aralarında büyük bir fark var gibi görünse de, iki rakip arasındaki verimleri karşılaştırmak tamamen adil olmayabilir.
Samsung’un 3nm yongalarının TSMC’lerden önemli bir yapısal farkı var. Samsung, bir transistörün mevcut akışı üzerinde daha fazla kontrole izin veren çok yönlü geçit (GAA) transistörleri kullanıyor. Bunun nedeni, GAA transistörlerinin daha fazla kontrol ve daha az sızıntı için kanalın dört tarafını da kaplayacak şekilde dikey olarak istiflenmiş nano-tabakalara sahip olmasıdır. TSMC’nin 3nm düğümü, hala kanalın yalnızca üç tarafını kaplayan yatay olarak yerleştirilmiş “kanatçıklara” sahip FinFET transistörlerini kullanıyor. TSMC, 2nm üretimi için GAA’ya geçecek.
2nm üretimi, hem TSMC hem de Samsung’un 2025’te bu tür çipleri çalkalamaya başlamasıyla gerçekten köşede pusuda bekliyor. Samsung’un yol haritası, 2027’de 1.4nm düğümü gerektirirken TSMC, 1nm hakkında belirsiz bir şekilde konuştu.
