TSMC’den MacBook Pro 3nm M2 Pro Yongası Bu Yıl Üretime Geçecek: Rapor

Yeni bir rapora göre Tayvan Yarı İletken İmalat Şirketi (TSMC), Apple için yeni 3nm yongalarının üretimine bu yılın sonuna kadar başlayabilir. Cupertino şirketi, M2 Pro yonga setleri için yeni 3nm işlemciyi kullanan ilk şirket olabilir. Rapor ayrıca Apple’ın A17 Bionic çipinin ve M3 çipinin TSMC’nin 3nm sürecini kullanmaya devam edebileceğini gösteriyor. TSMC’nin 5nm sürecinden 3nm sürecine geçişin daha iyi performans ve enerji verimliliği sağlaması bekleniyor.

göre bildiri Tayvan’ın Commercial Times (aracılığıyla MacRumours), Apple, şirketin yeni 14 inç ve 16 inç MacBook Pro dizüstü bilgisayar serisiyle gelmesi beklenen M2 Pro yongası için TSMC’nin 3nm sürecinden yararlanacak. Bu MacBook Pro dizüstü bilgisayarların bu yılın sonlarında veya 2023’ün başlarında gelmesi bekleniyor.

Rapor ayrıca, yeni M2 Pro çipiyle birlikte yeni bir üst düzey Mac Mini’nin de gelebileceğini belirtiyor. Apple’ın gelecek yılki iPhone 15 Pro modelleri için A17 Bionic çipi için TSMC’nin 3nm sürecini kullanması bekleniyor. Bu teknoloji, gelecek nesil MacBook Air ve 13 inç MacBook Pro modelleri için M3 yongası için de kullanılabilir.

3nm işlemi kullanılarak üretilen M2 Pro yongalarının, TSMC’nin 5nm işlemi kullanılarak yapılanlara kıyasla daha hızlı performans ve daha iyi enerji verimliliği sunması bekleniyor. Gelecekteki iPhone’lar ve Mac’ler için pil ömrünün artmasıyla sonuçlanabilir.

Apple’ın bu yılın sonuna kadar TSMC’nin 3nm yongalarını kullanan ilk şirket olması bekleniyor. Ancak Intel, Super Micro, Huida, Qualcomm, MediaTek, Broadcom ve daha fazlası gibi şirketler, görünüşe göre gelecek yıl 3nm çiplere sahip olacaklar. AMD’nin bile önümüzdeki yıl veya sonraki yıl tamamen Zen 5 mimarisine geçiş yaptıktan sonra bazı ürünleri için TSMC’nin 3nm sürecini kullanması bekleniyor.