Apple’ın yaklaşan iPhone 17 Pro modellerine güç sağlamak için 2nm yonga setleri kullanacağı tahmin ediliyordu ancak bir rapora göre artık durum böyle olmayabilir. Cupertino merkezli teknoloji devinin, TSMC’nin karşılaştığı Gofret Verimi sorunları nedeniyle planlarını 12 aya kadar erteleyebileceği bildirildi. Bu nedenle çipler henüz seri üretim için onaylanmadı ve iPhone için 2nm çiplerin başvuru süreci (AP) süresi 2026’ya ertelenebilir.
2nm Yonga Setleri için Gecikme
Bir göre rapor Apple’ın daha önce Güney Kore’den iPhone 17 serisi veya iPhone 18 serisi için AP üretimine girmesi bekleniyordu. Ancak şimdilik seri üretime geçmedi. iPhone ve Mac’in tek çip üreticisi olan TSMC, Samsung Electronics gibi rakipleriyle karşılaştırıldığında müşteri kazanımı ve getiri açısından önde yer alırken, halen yonga levha verimi konusunda sıkıntı yaşıyor.
Rapor, 2nm sürecinin henüz gerektiği gibi tanıtılmaması ve test talebinin artması nedeniyle müşterilerin daha fazla para harcamak zorunda kalacağını öne sürüyor. Ancak şirket, 2026 yılında yaklaşık 1.30.000 adetlik üretim için tesisini gofret bazlı 10.000 adet seviyesinde genişletme yatırımı yapmayı hedefliyor. Arizona’daki tesis yatırımı yoluyla verimliliği 20.000 adet artırarak dünya çapında toplam 1.40.000 adede çıkarmayı planladığı bildiriliyor.
Bir öncekine göre raporTSMC’nin 2nm çipi yüzde 60’lık istikrarlı bir verime sahip ancak müşteriler, levha başına 30.000 $’a (kabaca 26.000 Rupi) kadar ödemek zorunda kalabilir. Apple’ın bu sorunu çözmek için 2025 yılında iddia edilen iPhone 17 serisi için 3nm yonga setini kullanmayı hedeflediği ve bunun TSMC’ye verimi artırması için zaman sağladığı bildiriliyor.
TSMC, Apple’ın iPhone ve Mac için tek çip tedarikçisi olmasına rağmen, Nvidia ve Qualcomm gibi diğer müşterilere de hizmet veriyor. Durum düzelmezse iki şirketin de Samsung Electronics ile görüşmelerde bulunacağı söyleniyor.
