En iyi dökümhanelerin akıllı telefon çiplerinin hızını, performansını ve verimliliğini artırmaya yönelik bitmek bilmeyen arayışlarında ilerleme hızı gerçekten dikkate değer. Dünyanın önde gelen dökümhanesi TSMC, bu yıl 2nm çiplerin seri üretimine başlayacak. Tayvan merkezli şirket gelecek yıl 1.6nm çiplerin seri üretimine başlayacağını söylüyor. Bu işlem düğüm sayıları azaldıkça, bu çiplerin içindeki transistörlerin boyutu küçülür ve bu da içlerine daha fazla transistörün yerleştirilmesine olanak tanır.
Bu önemlidir çünkü daha küçük transistörler, çipin belirli bir alanına daha fazlasının sığabileceği anlamına gelir. Transistör yoğunluğu olarak bilinen bu ölçüm genellikle süreç düğümü düştüğünde yükselir. Bir çipin transistör sayısı da önemlidir, çünkü tipik olarak bir çipteki transistör sayısı ne kadar fazlaysa, bu yarı iletkenler o kadar güçlü ve enerji açısından verimli olur. Son birkaç yılda süreç düğümlerinde gördüğümüz şaşırtıcı düşüşü düşünün.
TSMC, dördüncü çeyrek gelirinin önceki yıla göre %37 artışla 26,88 milyar dolara yükseldiğini bildirerek yükselişte. TSMC’nin “akıllı telefon mevsimselliği” olarak adlandırdığı şey, 2025’in ilk çeyreğinde üst sıralarda sıralı bir düşüşe yol açacak, ancak yıllık bazda ilk çeyrek brüt %34,7 artacak.
TSMC, 2nm çip üretimiyle, dikey olarak istiflenmiş yatay nano tabakalar kullanan, geçidin kanalın dört tarafını da kaplamasına olanak tanıyan, akım sızıntılarını önleyen ve tahrik akımını iyileştiren Her Yönlü Kapı (GAA) transistörlerini kullanmaya başlayacak. Sonuç, daha fazla enerji verimliliğine sahip, daha yüksek performanslı çiplerdir. TSMC, 1,6nm çiplerin üretimine başladığında arka taraf güç dağıtımını (BPD) piyasaya sürecek. BPD, güç dağıtımını, transistörler için daha az yer bırakan silikon levhanın ön kısmından, diğer kablolar tarafından engellenmediği arka kısmına doğru hareket ettirir.


TSMC’nin ikinci nesil 3nm düğümü kullanılarak üretilen A18 Pro uygulama işlemcisi, iPhone 16 Pro ve Pro Max modellerine güç veriyor. | Resim kredisi-Apple
1.6nm düğümü kullanılarak yapılmış bir AP özelliğine sahip ilk iPhone’u ne zaman göreceğiz? Bu konuda size geri dönmemiz gerekecek. Bu arada TSMC, 1,6 nm yongaların, 2 nm düğüme kıyasla aynı güçte hızda %8 ila %10 artış sunacağını söylüyor.

