Son birkaç yıldır, TSMC’nin N5 düğümleri neredeyse yalnızca Apple tarafından akıllı telefonları ve PC’leri hedefleyen çipler üzerinde sistem için kullanılıyor. Ancak daha fazla şirket bu fabrikasyon teknolojilerini benimsedikçe, TSMC üretim kapasitelerini artırmak zorunda kaldı. Yeni bir rapor, TSMC’nin AMD, Nvidia ve MediaTek gibi firmaların N5 yongalarına olan talebini karşılamak için bu yıl N5 üretim kapasitesini yaklaşık %25 artıracağını söylüyor.
TSMC’nin N5 (5nm sınıfı) üretim süreçleri ailesi, vanilya N5, performansı geliştirilmiş N5P, N4, N4P, N4X ve Nvidia’ya özgü 4N’yi içerir. Apple’ın mevcut A14, M1 ve A15 sistem çipleri için N5 ve N5P kullandığına inanılıyor, ancak AMD, MediaTek ve Nvidia gibi şirketler dizideki çeşitli teknolojileri kullanmaya hazırlanıyor. Bu arada, Apple’ın yeni nesil A16’sının da N4’e geçmesi bekleniyor.
Örneğin Nvidia, Hopper hesaplama GPU’ları (ve belki de Ada Lovelace tüketici GPU’ları için) için 4N’ye dokunurken MediaTek, Dimensity 8000/8100 için N5 kullanıyor ve Dimensity 9000 için N4 kullanacak.
N5 ile TSMC, bir rapora göre ayda 120.000 gofret başlatma (WSPM) kapasitesine sahiptir. DigiTimes. 120.000 N5 WSPM, TSMC’nin 2022’nin başlarında başarmayı planladığı şeydir, bu nedenle dökümhane tam olarak sahip olmayı planladığı kapasiteye sahiptir. Ancak, DigiTimes, N5 süreçlerinden biriyle ilgilenen mevcut ve gelecekteki müşterilerine hizmet vermek için TSMC’nin N5 çıktısını 2022’nin üçüncü çeyreğine kadar 150.000 WSPM’ye çıkarmak için bazı ek ekipmanlar kuracağını iddia ediyor. Gerçekten de, TSMC, 2022’nin ortalarına kadar fabrikalarında daha fazla N5 özellikli araca ihtiyaç duyacak.
Nvidia, Hopper hesaplama GPU’larını üçüncü çeyrekte ticari olarak göndermeye başlamayı planlıyor, bu nedenle modern döngülerin uzunluğu göz önüne alındığında, TSMC’nin Nvidia’ya özel N4 düğümünü kullanarak H100 üretimini artırdığından oldukça eminiz. Bu GPU’lara ayrılmış üretim hacimleri çok yüksek olmasa da yongalar çok büyük, yani TSMC’nin N5 kapasiteli kapasitesinden önemli bir pay alacaklar.
Bu arada Apple, geleneksel olarak yeni iPhone SoC’lerini Nisan veya Mayıs aylarında artırıyor, bu nedenle TSMC’nin önümüzdeki haftalarda A16 üretimine başlamasını bekliyoruz. Apple’ın akıllı telefon SoC’leri yüz milyonlarca cihaz için kullanılıyor, bu nedenle Apple, hem gelirler hem de işlenmiş gofretler açısından TSMC’nin en büyük müşterisi olmaya devam edecek. Ayrıca, MediaTek bu günlerde bir tekne dolusu gelişmiş SoC sattığı için, on milyonlarca Dimensity 8000/8100/9000 uygulama işlemcisine ihtiyaç duyacak ve bu nedenle TSMC’nin 2 numaralı müşterisi olmaya devam edecek.
Ayrıca AMD’nin bu sonbaharda yeni nesil Zen 4 tabanlı Epyc ve Ryzen CPU’larının yanı sıra RDNA 3 tabanlı Radeon RX 7000 serisi GPU’larını piyasaya sürmesini de bekliyoruz. Nvidia aynı zamanda Ada Lovelace destekli GeForce RTX 40 serisi tüketici tekliflerini de aynı zamanda piyasaya sürecek. Tüm bu ürünlerin yaygın olarak bulunması amaçlanmıştır, bu nedenle TSMC’nin bu yongaları üretmek için çok fazla kapasiteye ihtiyacı olacaktır.
Şimdiye kadar hem AMD hem de Nvidia, ihtiyaç duydukları tüm çipleri alabilmelerini sağlamak için TSMC’de üretim kapasitesini güvence altına almak için milyarlarca dolar harcadı. Sonuç olarak, TSMC’nin ekleyeceği kapasitenin tamamı, çevrimiçi olmadan aylar önce zaten ödenmiştir.
Bu arada TSMC, yılın ortasında yeni nesil N3 düğümünü (3nm sınıfı) kullanarak seri çip üretimine başlamayı planlıyor. Bu düğümü ilk benimseyen Apple olacak ve Intel’in de bunu takip etmesi bekleniyor. İlk N3 ürünleri 2023’te sevk edilecek, bu yüzden onları 2022’de görmeyeceğiz.
