DARPA, askeri ve sivil uygulamalar için çok çipli 3D işlemciler üretmek üzere 1,4 milyar dolar yatırım yaptı
DARPA, ABD Savunma Bakanlığı için 3D entegre çoklu yongalı gelişmiş ‘yarı iletken mikro sistemleri’ geliştirmek üzere Austin’deki Teksas Üniversitesi’ndeki (UT) Teksas Elektronik Enstitüsü’nü (TIE) seçti. Bu proje, yüksek performanslı, enerji…