Pazartesi günü Intel, Intel 18A ve 20A (18/20 angstroms, 1.8/2.0nm sınıfı) fabrikasyon süreçlerinin bir parçası olacak bir arka taraf güç dağıtım ağı (BS PDN) uygulamasının ayrıntılarını verdi. Ayrıca şirket, bu…
Intel, çiplere arkadan güç sağlamak için dünyanın ilk çözümünü geliştirmiş ve şimdiden test etmiş olmakla övünüyordu. Daha spesifik olarak, PowerVia teknolojisi, transistörlerin bir çipin bir tarafından güç çekerken diğer tarafını…
Intel yakında PowerVia olarak bilinen yeni nesil ve arka taraf güç dağıtım teknolojisini bir “Intel 4” E-Core yongasında sergileyecek. Intel PowerVia Demosu Çok Yakında: Bir Çipin Arkasındaki Bağımsız Bir Modülle…
