Yeni bir PCB tasarımı, ısı dağıtımını 55 kat artırabilir; ısı üreten bileşenlerin altına yerleştirilen bakır paralar, sıcaklıkları büyük ölçüde düşürür
OKI Devre Teknolojisi duyuruldu Bileşenlerin ısı dağılımını 55 kata kadar artırabilen yeni…
İçeriden edinilen bilgilere göre Apple’ın “Sonraki Büyük Şey”ine hala 3 ila 5 yıl var
O zamandan beri Google, Nisan 2012'de Google Glass'ı tanıttığında, benzer AR özelliklerinin…
Yeni Nintendo Switch 2: Söylentilere göre en büyük 5 değişiklik
Nintendo'nun Nintendo Switch'in merakla beklenen devamı olan Nintendo Switch 2 hakkında uzun…
Apple’ın neredeyse hiç kırışıksız, çok büyük katlanabilir iPad’inin geldiği yıl olarak 2028’i hedeflediği bildiriliyor
Katlanabilir iPad konsepti | Orijinal kaynak bilinmiyorBloomberg'in Apple'dan biri olan Mark Gurman…
