OKI Devre Teknolojisi duyuruldu Bileşenlerin ısı dağılımını 55 kata kadar artırabilen yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı. Japon firması 50 yılı aşkın bir süredir PCB’ler geliştiriyor ve üretiyor ve portföyü geniş bir uygulama yelpazesine yayılıyor. Bir PCB’nin kademeli dairesel veya dikdörtgen bakır paralarla doldurulduğu bu özel yenilik, minyatür cihazlar veya uzaydaki uygulamalar gibi en iyi hava soğutucuların bile pratik olmadığı pazarlara yöneliyor.
Isı dağıtımı, yüksek güçlü elektroniklerle uğraşan mühendislerin sıklıkla üstesinden gelmek zorunda kaldıkları sorunlardan biridir. Bir PCB üzerindeki bileşenlerin aşırı ısınmasını önlemenin en yaygın yollarından biri, bir soğutucu eklemek, hatta aktif hale gelip bir fan takmaktır. Ancak hayranlar gibi şeyler her zaman pratik değildir. Uzayda kimse CPU’nuzun çığlığını duyamaz ve hava olmadığı için fan tarafından soğutulmaz.
OKI’nin Yüksek Akım / Yüksek Isı Radyasyon Paneline göz atarsanız ürün sayfaları zaten gömülü bakır paralar, kalın bakır folyo kablolar ve metal damarlı kablolar kullanan bir PCB çözümüne sahip olduğunu göreceksiniz. Artık tasarım tercihinize göre kademeli madeni para kalınlıkları ve dairesel veya dikdörtgen madeni para seçenekleri kullanarak bakır madeni paraları ustalıkla işlemiştir.
OKI’nin madeni para dediği yerde perçine benzeyen bir bakır yapı anlatılıyor. Ayrıca basamaklı dediği yerde, madalyonun veya perçinin bir ucunun diğerinden farklı boyutta olduğu anlamına gelir. Elektronik bir bileşenle birleşme yüzeyinde 7 mm çapında ve ısı yayan yüzeyde 10 mm çapında kademeli bir madeni para örneğini verir.
OKI şöyle açıklıyor: “Yeni geliştirilen kademeli bakır madeni para, ısı iletim verimliliğini artırmak için ısı üreten elektronik bileşenle birleşme yüzeyine göre daha büyük bir ısı dağıtma alanına sahiptir.” Daha sonra, yeni dikdörtgen madeni paralarının, geleneksel dikdörtgen ısı üreten elektronik bileşenlerden ısıyı uzaklaştırmak için ne kadar harika olduğunu anlatmaya devam ediyor.
OKI’nin Halkla İlişkiler raporu, bu PCB teknolojisinin minyatür ve uzay uygulamalarında en iyi şekilde kullanılabileceğini öne sürüyor ve ikinci durumda ısı dağılımını 55 kata kadar artırdığı söyleniyor. Ancak hemen PC bileşenlerine ve sistemlerine fayda sağlayıp sağlayamayacağını merak ettik.
Asus, ASRock, Gigabyte ve MSI gibi bileşen üreticileri genellikle anakartlarda ve diğer bileşenlerde aşırı miktarda bakır kullanmalarıyla övünürler. Belki OKI’nin yeni kademeli bakır paraları da faydalı olabilir. OKI, bu madeni paraların PCB boyunca uzanarak ısıyı büyük metal kasalara iletebileceğini öne sürüyor. Potansiyel olarak arka plakalara ve diğer soğutma aparatlarına bağlanabilirler.
