Dünyanın en büyük iki dökümhanesi sırasıyla TSMC ve Samsung Foundry’dir. Her ikisi de 2019 yılında çip üretimlerinde aşırı ultraviyole (EUV) litografi kullanmaya başladı ve bu da 7 nm’nin altındaki düğümler…
Intel’in Almanya’nın Magdeburg kenti yakınlarındaki Fab 29 modül 1 ve modül 2’nin inşaatı, AB sübvansiyon onayının beklemesi ve farklı bir alanda yeniden kullanmak için kara toprağın kaldırılması gerekliliği nedeniyle ertelendi…
Intel, son teknoloji ürünü 10A “1nm sürecini” duyurarak ve planlarını açıklayarak yarı iletken endüstrisinde bazı “ciddi” adımlar attı. Intel Foundry, 2030 Yılına Kadar Dünyanın En Büyük Dökümhanesi Olmayı Hedefliyor Ulaşılabilir…
Intel Foundry Direct Connect etkinliğindeki ilk önemli duyuruları zaten ele almıştık, ancak Intel’in Gizlilik Anlaşması kapsamında olduğu düşünülen bir sunum hakkında yanlış iletişim kurduğu ortaya çıktı – şimdi Intel sunumun…
Intel’in aksine TSMC, ASML’nin yeni nesil Yüksek NA ekstrem ultraviyole (EUV) yonga üretim araçlarını ne zaman kullanmaya başlayacağını duyurmadı ve bu da doğal olarak niyetleri hakkında pek çok spekülasyona yol…
Yarı iletken devi TSMC, Tayvan’da son teknolojiye sahip bir fabrikanın geliştirilmesini planlamaya başlarken 1 nm üretime hazırlanıyor. TSMC Son Teknoloji 1nm Üretime Girişiyor, Toplam Geliştirme Maliyeti 32 Milyar Doları Aşacak…
Eğer iPhone’unuzu 1nm çip ile yakın zamanda almazsanız, suç Tayvanlı toprak evlatlarına ait olabilir. Longtan kırsal bölgesindeki yerel sakinler, TSMC’nin 1nm çipler için yeni bir fabrika kurma planlarını engelleyecek kadar…
