Intel Foundry Direct Connect etkinliğindeki ilk önemli duyuruları zaten ele almıştık, ancak Intel’in Gizlilik Anlaşması kapsamında olduğu düşünülen bir sunum hakkında yanlış iletişim kurduğu ortaya çıktı – şimdi Intel sunumun kamuya açıklanmaya açık olduğunu söylüyor, bu nedenle Paylaşacak bazı haberlerimiz daha var: Intel’in daha önce duyurulmamış Intel 10A (1 nm’ye benzer), şirketin ilk 1 nm düğümünün gelişini işaret ederek 2027’nin sonlarında üretime girecek ve 14A (1,4 nm) düğümü ise 2026’da üretime girecek. Şirket ayrıca gelecekte tamamen otonom yapay zeka destekli fabrikalar yaratmak için çalışıyor.
Intel’in Başkan Yardımcısı, Genel Müdürü ve Dökümhane Üretim ve Tedarik’i olan Intel’den Keyvan Esfarjani, şirketin en son gelişmelerini kapsayan ve yol haritasının önümüzdeki yıllarda nasıl gelişeceğini gösteren çok bilgilendirici bir oturum düzenledi.
Resim 1 ile ilgili 2
Burada, ilki Intel’in çeşitli süreç düğümleri için şirketin WSPW’sini (haftalık plaka başlangıcı) özetleyen iki grafik görebiliriz. Y ekseni için bize Intel’in üretim hacimleri hakkında doğrudan bilgi verecek bir etiket olmadığını fark edeceksiniz. Ancak bu bize Intel’in önümüzdeki birkaç yıl içinde planladığı düğüm üretiminin orantılılığı hakkında sağlam bir fikir veriyor.
Intel, daha önceki duyurularında gelecek 14A düğümünün varış tarihini belirtmemişti ancak burada şirket, 2026 yılında Intel 14A düğümünün anlamlı miktarda üretimine başlayacağını belirtiyor.
Daha da önemlisi Intel, EUV teknolojisiyle üretilen düğüm listesini doldurarak henüz duyurulmamış 10A düğümünün üretimine 2027 sonlarında başlayacak. Intel’in düğüm adlandırma kuralındaki ‘A’ son eki Angstrom’u temsil eder ve 10 Angstrom 1 nm’ye dönüşür; bu, şirketin ilk 1 nm sınıfı düğümü olduğu anlamına gelir.
Intel, 10A/1nm düğümü hakkında herhangi bir ayrıntı paylaşmadı ancak bize yeni bir düğümü en azından çift haneli güç/performans artışına sahip olarak sınıflandırdığını söyledi. Intel CEO’su Pat Gelsinger bize yeni bir düğüm için kesme noktasının %14 ila %15 civarında bir iyileşme olduğunu söyledi, dolayısıyla 10A’nın en azından 14A düğümüne göre bu düzeyde bir iyileşmeye sahip olmasını bekleyebiliriz. (Örneğin Intel 7 ile Intel 4 arasındaki fark %15’lik bir iyileşmeydi.)
Gösterildiği gibi Intel, EUV özellikli düğümlere geçiş yaparken 14nm, 10nm, Intel 7 ve 12nm düğümlerinin genel üretimini de istikrarlı bir şekilde azaltacak.
Intel ayrıca Foveros, EMIB, SIP (silikon fotonik) ve HBI (hibrit bağ ara bağlantısı) için gelişmiş ambalaj üretim kapasitesini de agresif bir şekilde artıracak. Gelişmiş paketleme kapasitesi, yapay zeka hızlandırıcılarının mevcut eksiklikleri için önemli bir tıkanıklık noktası olmuştur. Bu artan kapasite, HBM dahil olmak üzere karmaşık paketlemeye sahip gelişmiş işlemcilerin istikrarlı bir şekilde tedarik edilmesini sağlayacaktır.
Intel’in gelişmiş paketleme kapasitesi patlamaya hazır; şirketin 2023’te bu ara bağlantılar için çok az üretim kapasitesi vardı. Bunun yanı sıra Intel, yakın zamanda tüm dahili paketleme çalışmalarını standart paketleme kullanarak tamamladı; artık gelişmiş paketleme konusunda her şey dahil ve standart paketleme görevleri için OSAT’ları (dış kaynaklı montaj ve test şirketleri) kullanacak.
Yukarıdaki albümdeki ikinci slayt, Intel’in harici bir dökümhane olarak çalışmaya geçişinin, hem düğümlerinin her birinin üretim miktarını hem de her düğümün üretimde olduğu süreyi artırmasına ve böylece fabrikasından elde ettiği kârı en üst düzeye çıkarmasına nasıl olanak sağlayacağını görselleştiriyor. Müşteri siparişlerine daha uzun süre hizmet verdiği için ekipman giderlerini de azaltıyor.
Resim 1 ile ilgili 3
Esfarjani ayrıca Intel’in dünya çapındaki operasyonlarıyla ilgili ayrıntıları da paylaştı. Şirket, mevcut tesislerine ek olarak önümüzdeki beş yıl içinde genişleme ve yeni üretim tesislerine 100 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor.
Yukarıdaki slaytlar, 18A’nın Arizona’daki Fab 52 ve 62’de meydana geldiği düğüm üretiminin çeşitli yerlerini özetlemektedir. Buna karşılık, Tower için gelişmiş paketleme ve 65nm dökümhane operasyonları New Mexico’daki Fab 9 ve 11X’te gerçekleştirilecek. Intel, 10A düğümünü nerede üretmeyi planladığını paylaşmadı ve ayrıca Ohio, İsrail, Almanya, Malezya ve Polonya’da da genişlemeleri devam ediyor.
Hem çip yapımını hem de paketlemeyi kapsayan coğrafi olarak dağıtılmış bu üretim kapasitesi, Intel’in operasyonlarında küresel yedekliliğe sahip olmasına olanak tanırken, aynı zamanda dökümhane müşterilerine tamamı Amerika’da bulunan bir tedarik zincirinden yararlanma seçeneğini de sunuyor.
Resim 1 ile ilgili 2
Intel’in Malezya’daki Penang tesislerine yaptığımız gezide de belirttiğimiz gibi şirket, dökümhanelerinde ağırlıklı olarak otomasyona güveniyor. Intel artık ’10 kat daha fazla’ bir çabayla yapay zekayı kapasite planlama ve tahminden verim iyileştirmelerine ve gerçek taban seviyesinde üretim operasyonlarına kadar üretim akışının tüm segmentlerinde kullanmayı planlıyor.
Esfarjani, şirketin hedefine ulaşma çabası için bir zaman çizelgesi sunmadı ancak bunun gelecekte operasyonlarının her yönünü etkileyeceğini söyledi. Bu, insanlarla birlikte çalışabilen işbirlikçi robotlar olan AI “Cobot’ların” tanıtımını ve üretim sürecinde kapsamlı robotik otomasyonu içerir.
Bu arada Intel, operasyonları için tüm potansiyel müşterilerini agresif bir şekilde takip etmeye devam edecek. Bu çabalar hakkında daha fazla bilgiyi Intel Foundry Services’in Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Genel Müdürü Stu Pann’la yaptığımız ve Intel Foundry’yi 2030 yılına kadar dünyanın en büyük ikinci dökümhanesi yapmakla görevlendirilen röportajımızda okuyabilirsiniz.