Samsung, yeni nesil HBM ürünleriyle ilgili Shinebolt, Flamebolt ve Snowbolt gibi bir dizi kod adının ticari markasını aldı.
Samsung’un son ticari markaları, yeni nesil HPC ve AI platformları için yeni DRAM ürünlerini ortaya koyuyor
Bu ayın başlarında, Samsung Electronics’in “Snowbolt” kod adıyla yeni bir HBM3P bellek geliştireceği bildirildi. Bu yeni HBM3P bellek, yığın başına 5 TB/s bant genişliği hızı sunacak. Dün, şirketin büyük ölçekli bilgisayarlara yönelik yapay zekaya odaklanan DRAM bellek için iki ticari marka daha kaydettiği bildirildi.
Ticari marka başvurusu, Samsung Electronics’in adlandırma yapısına iki kod adı daha ekleyerek önceki takma adlar olan Flarebolt, Aquabolt, Flashbolt ve Icebolt’a “Shinebolt” ve “Flamebolt”u ekliyor. Başvuru, Kore Fikri Mülkiyet Hakları Bilgi Servisi veya KIPRIS’e sunuldu.
İnternet sitesi SamMobile ticari markaların “yüksek performanslı bilgi işlem ekipmanı, yapay zeka ve süper bilgi işlem ekipmanında kullanım için yüksek bant genişliğine sahip DRAM modülleri ve grafik kartlarında kullanım için yüksek bant genişliğine sahip DRAM” olarak kabul edilen ürünlerle bağlantılı olduğundan bahseder.
Samsung SDS başkanı Kye Hyung Kyung kısa bir süre önce KAIST’te konuştu ve burada şirketin gelecekteki bellek ürünlerinin, sunucuların geliştirilmesi de dahil olmak üzere yapay zekanın gelişimini daha büyük ölçekte yönlendireceğini nasıl tahmin ettiğini tartıştı.
Geçen ay yatırımcılara ve medyaya yapılan yakın tarihli bir konferans görüşmesinde, Samsung Electronics’in bir sözcüsünün şu sözleri aktarıldı:
AI pazarının ihtiyaçlarını ve teknoloji trendlerini ve HBM3’ü (16 GB ve 12 GB) karşılayan en yüksek performanslı ve en yüksek kapasiteli ürünleri anında sağlamak için HBM2 ve HBM2E ürünlerini zaten ana müşterilere tedarik ettik. Ancak 24 GB’lık ürünlerin de numuneleri alınıyor ve seri üretim için hazırlıklar tamamlandı.
Sadece mevcut HBM3 değil, pazarın ihtiyaç duyduğu daha yüksek performans ve kapasiteye sahip yeni nesil HBM3P ürünü de sektörün en iyi performansıyla yılın ikinci yarısına hazırlanıyor.
Samsung aracılığıyla
Samsung SDS başkanı, AI performansının, NVIDIA’nın en yaygın kullanılan AI GPU’larından daha yüksek performans gösterecek sağlam bellek seçeneklerine nasıl daha fazla güveneceğini tartışmaya devam etti. Yönetici, bu zihniyetin 2028 gibi erken bir tarihte gerçeğe dönüşeceğini vurguluyor.
Diğer Samsung Electronics HBM şube serileri şunlardı:
- Flarebolt: birinci nesil HBM2 bellek
- Aquabolt: Samsung Electronics’in 2018’den ikinci nesil HBM2 belleği
- Flashbolt: Şirketin üçüncü nesil HBM2E belleği (2020)
- Icebolt: Bu HBM3 belleği başlangıçta prototip aşamalarında piyasaya sürüldü, ancak bu yılın sonlarında seri üretimine geçmesi bekleniyor.
Yakın zamanda duyurulan Snowbolt’un, HPC bulut sistemlerinde, süper bilgisayarlarda bulunan ve yapay zeka için kullanılan yüksek bant genişliğine sahip DRAM modüllerinin piyasaya sürülmesiyle aynı zamana denk gelmesi bekleniyor.
Haber kaynağı: SamMobile
